一、事件概述

    　　2021/8/18 公司发布半年报，实现营收1.9 亿元，同比+145%。

    　　二、分析与判断

    　　受益高端PCB 需求旺盛，实现高速增长

    　　1）1H21：实现营收1.9 亿元，同比+145%；毛利率45%，同比-3.6pct，环比+1.5pct；归母净利润0.4 亿元，同比+335%。

    　　2）2Q21：实现营收1.0 亿元，同比+94%，环比+29%；毛利率49%，同比+2.5pct，环比+9.4pct；归母净利润0.3 亿元，同比+294%，环比+132%。

    　　高端PCB 业务优势巩固，泛半导体业务有望成为新增盈利点1）PCB 业务：5G、汽车电子等快速发展带动高端PCB 需求，各大龙头PCB 制造厂商持续扩产，带来高阶PCB 设备需求。公司高阶PCB 领域具有优势+开发面向中低阶PCB的LDI，扩大公司市占率。

    　　2）泛半导体业务：目前营收占比低，但研发、商业化进展迅速：①掩膜版制版、IC/传感/MEMS 芯片制造、先进封装、显示器件等领域已实现商业化，泛半导体领域的客户累计已近30 家。②半导体相关产品指标性能已比肩Heidelberg 等国际竞争对手。

    　　上市募资4.2 亿，投入研发与产业化项目

    　　公司于2021 年4 月1 日在科创板上市，共募资4.2 亿，拟投入以下项目：

    　　1） 高端PCB 激光直接成像（LDI）设备：投入2.1 亿元，达产后LDI 200 台/年。

    　　2） 晶圆级封装（WLP）直写光刻设备：投入0.6 亿元，达产后年产能6 台。

    　　3） 平板显示（FPD）光刻设备：投入0.9 亿元，对OLED 高端产线直写光刻设备研发。

    　　4）微纳制造技术研发中心：投入0.6 亿元，将在高精度高速实时数据处理平台持续改善、先进掩膜版制版设备的开发、微纳精密光学和机械模块等技术领域进行研究与探索。

    　　三、投资建议

    　　预计21-22 年公司归母净利润分别为1.1/1.5 亿，对应估值分别为72/52 倍。参考SW 半导体2021/8/18 最新PE（2021）70 倍，考虑设备环节国产化率低、未来业绩弹性高，我们认为公司低估，首次覆盖给予“推荐”评级。

    　　四、风险提示：

    　　PCB 需求不及预期，募投项目产能扩张不及预期。