投资亮点

    　　首次覆盖芯碁微装（688630）给予跑赢行业评级，目标价65.00元，对应2022 年P/E 倍数44.2x，PEG 倍数0.9x，理由如下：

    　　芯碁微装是国内激光直写光刻设备（LDI）龙头公司：公司核心技术团队曾在国家02 专项中承担激光直写光刻领域相关设备的研发任务，专注技术开发15 年，技术处于国内领先水平。凭借优异的技术水平，公司PCB 激光直写成像设备/泛半导体直写光刻设备供货国内乃至全球头部的PCB 厂商/泛半导体厂商以及相关科研院所。

    　　中高端PCB 需求提升驱动PCB 激光直写成像设备市场规模增长：PCB 直写成像技术能够克服PCB 传统曝光技术瓶颈，目前已经成为多层板、HDI 板、IC 载板等中高端PCB 制造主流技术方案，且未来有望在单面板、双面板等低端PCB 领域也实现对传统曝光技术的替代。目前全球范围内PCB 激光直写成像设备市场仍由海外厂商主导，但芯碁微装已形成一定市场地位，我们认为未来随着PCB 厂商的扩产以及公司供货更多下游客户，公司PCB 设备业务有望快速增长。

    　　国产替代驱动国内泛半导体设备市场规模增长：泛半导体直写光刻设备主要应用于光刻机的掩膜版制版领域，并且有望在低世代OLED 制造、先进封装等领域得到应用。近年来，国内晶圆代工/封测/面板相关厂商加大资本支出进行扩产，国内泛半导体设备市场景气度较高。目前芯碁微装等国内厂商在该领域技术水平仍落后于海外厂商，因此市场仍由海外厂商占据垄断地位。我们认为未来随着芯碁微装在该领域形成技术突破，公司产品有望在国产替代趋势下逐渐对海外厂商产品形成国产替代。

    　　我们与市场的最大不同？我们认为受中高端PCB 占比提升以及设备国产化趋势驱动，芯碁微装PCB 激光直写成像设备业务增长确定性高于市场预期；我们也看好公司在泛半导体领域的产品突破。

    　　潜在催化剂：PCB 激光直写成像设备进入新客户，泛半导体设备研发及销售进展高于市场预期，泛半导体厂商资本开支超预期。

    　　盈利预测与估值

    　　我们预计公司2020/2021/2022 年EPS 分别为0.65/0.98/1.47 元，CAGR 为50.4%。芯碁微装当前股价对应2021/2022 年P/E 倍数49.9x/33.3x，首次覆盖公司给予“跑赢行业”评级，目标价65.00元，对应2022 年P/E 倍数44.2x，PEG 倍数0.9x，较当前股价仍有32.7%上行空间。

    　　风险

    　　法律诉讼，PCB/泛半导体行业周期性，设备研发不及预期，核心零部件供应风险。