BES2700 深受市场认可，BES2800 有望24 年量产。公司新一代BES2700系列智能可穿戴芯片推出后，在市场上获得广泛认可，已应用于多家国内外品牌客户的可穿戴产品。BES2700 系列芯片在2023 年快速上量，拓宽了公司芯片的下游应用领域，除TWS 耳机和运动手表/手环之外，进一步延伸至智能手表和智能眼镜产品。新一代6nm 智能可穿戴芯片BES2800 已流片成功，目前该芯片已进入市场推广阶段，预计2024 年实现量产。BES2800 通过采用6nm FinFET 工艺，与上一代BES2700 平台相比，CPU 算力提升1倍，NPU 算力提升至4 倍，显著提升了音频、心率、血氧等算法的运行速度，并降低功耗。

    　　顺应AIoT 发展趋势，成为主控平台芯片供应商。公司第二代集成ARMCortex-A 系列CPU 的Wi-Fi SoC 芯片BES2600 系列在智能音箱和智能家居市场已量产出货，集成DSI 显示接口、CSI 摄像头接口，以及高速并行接口DDR 控制器和PHY 技术，并率先支持鸿蒙系列操作系统。公司在AIoT和可穿戴平台顺应客户趋势，向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。公司将依托AIoT 主控芯片厂商的平台化优势，持续加强技术横向纵向延伸，逐步强化主控平台芯片的能力，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案，成为AIoT 主控平台芯片的主要供应商。

    　　盈利预测和投资建议：我们认为公司在巩固TWS 市场优势的背景下，大力开拓新领域，有较大潜力。我们预计24-26 年公司对应EPS 分别为2.30/3.27/4.40 元/股。结合可比公司给予24 年PS 估值区间6-7x，对应合理价值区间135.25-157.79 元，给予“优于大市”评级。

    　　风险提示：行业竞争加剧；订单不及预期；供应链风险。