摘要内容

    　　公司一季度业绩表现亮眼。公司2024 年第一季度实现营业收入6.53 亿元，同比增加70.27%，环比增加6.70%，实现归母净利润0.28 亿元，同比扭亏。

    　　毛利率32.93%，同比下降2.76pct，环比提升0.38pct。

    　　全球可穿戴等智能终端市场逐步回暖，AI 带动后续市场增长。受益于全球经济复苏，消费终端可穿戴等市场正在回暖。根据中商产业研究院数据，2023年第四季度TWS 市场出货量同比增长6.5%。展望未来，AI 应用的逐步推进会对目前智能终端的处理、交互、连接等能力提出新要求。公司在低功耗，高算力等产品布局完善，不断增强竞争力和市场壁垒，适应未来智能终端产品的需求。

    　　保持研发投入，新品逐步迭代，应用场景不断拓展。公司保持高强度研发投入，专注于智能可穿戴及智能家居领域音视频 SoC 主控芯片关键核心技术持续迭代，技术保持领先。2023 年BES2700 系列迅速起量，可穿戴主控芯片广泛应用于TWS 耳机、智能手表等终端，此外还推出了BES2700iBP 手表芯片，与上一代BES2500 系列相比，待机和运行功耗显著降低，使终端产品在待机时间与运行流畅度之间取得更好平衡。BES2700 系列芯片在报告期内快速上量，拓宽了公司芯片的下游应用领域，除TWS 耳机和运动手表/手环之外，进一步延伸至智能手表和智能眼镜产品。新一代6nm 智能可穿戴芯片BES2800 成功流片，单芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi 和双模蓝牙，为可穿戴设备，特别是TWS 耳机、智能手表、智能眼镜、智能助听器等产品提供强大算力和高品质无缝连接体验。

    　　投资建议：预计公司2024-2026 年，分别实现归母净利润2.56/3.58/4.65 亿元，维持“增持”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期风险，行业竞争加剧风险，新品不及预期风险。