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天承科技(688603)机构评级研报股票分析报告

 
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天承科技(688603):PCB业务逆势成长 半导体业务突破可期

http://www.chaguwang.cn  机构:浙商证券股份有限公司  2024-04-09  查股网机构评级研报

  投资要点

      事件:2023 年,公司预计实现营业收入3.39 亿元,同比下滑9.47%,归母净利润5930.53 万元,同比增长8.54%。

      优化配方开拓新客户,PCB 专用化学品业务逆势成长。

      1、 首先需要明确的是,公司当前收入的主要来源为PCB 沉铜专用化学品,该产品的结算价格随原材料硫酸钯的采购价格浮动,因此,公司全年收入下滑并不等同于出货量下滑,对比公司收入和钯平均采购价格下滑幅度,可以合理推断公司出货量同比其实有所增长。

      2、 据Prismark 预测,2023 年全球PCB 产值同比下滑15%,在下游不景气的环境下,公司持续优化自身产品配方,并通过国产替代优势不断开拓新客户,尤其是高盈利能力的电镀系列产品,公司当前的市占率正稳步提升,而这正是公司2023 年出货量及利润逆势成长的核心原因,并为未来下游稼动率恢复后的成长积蓄弹性。

      3、 根据业绩快报情况,公司2023Q1-Q4 收入分别为7540.80 万、8462.95 万、8703.55 万和9182.59 万元,归母净利润分别为1137.73 万、1475.53 万、1551.71 万元和1765.56 万元。公司收入及利润逐季度增长是新客户开拓及下游稼动率恢复的表现,根据2024Q1 及2023Q4 PCB 行业整体稼动表现,以及公司获客情况,一季度表现有望延续增长趋势。

      切入先进封装领域,构筑第二成长曲线。公司在先进封装领域的布局包括两方面:(1)FCBGA 载板所需电子化学品,该类产品与PCB 产品几乎一脉相承,但需要进行配方的升级,以适配ABF 膜、SAP 工艺以及更小的孔径,公司是当前国内为数不多具备ABF 载板沉铜液、电镀液配方和制备工艺的企业;(2)先进封装环节中,micro bump、RDL、TSV、TGV 等制备需要特定配方的电镀铜添加剂,公司部分上述相关产品已处于行业头部客户量产前的认证阶段,“集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目”已投产,有望进入客户审厂阶段。整体而言,公司在先进封装领域正迎来突破,第二成长曲线逐渐成型。

      投资建议:预计公司2023-2025 年归母净利润分别为0.59 亿、0.89 亿和1.38 亿元,当前股价对应PE 为43.40、28.81 和18.64 倍,给予买入评级。

      风险提示:1、FCBGA 专用电子化学品客户开拓受阻;2、半导体封装专用电子化学品认证进度不及预期。

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