事件：

    公司发布2022年半年度报告，2022H1实现营业收入4.72亿元，同比增长27.66%；归母净利润1.27亿元，同比增长106.49%；扣非净利润1.23亿元，同比增长113.12%；基本每股收益1.98元。

    公司经营稳步发展，盈利能力同比改善明显

    虽然消费电子需求疲软，但是公司持续推进产品研发与市场拓展，产品结构进一步优化，22H1主营业务稳步发展，营业收入实现同比增长。同时公司盈利能力同比改善明显，22H1毛利率为45.78%，同比增长10.57pct；净利率为27.01%，同比增长10.28pct。从费用端来看，公司各项费用率均有所下降，而研发费用率持续提升。22H1公司销售费用率/管理费用率/财务费用率/-研2.发68费%/用10率.6分5%别，为同4比.4分5%别/2变.9化1%/-0.53/-0.57/-3.08/+3.48pct。

    持续加大研发投入，夯实技术壁垒

    公司高度重视研发体系的建设，持续加50大25研发投入，上半年研发投入万元，同比增长89.50%。22H1，公司申请专利26项，其中发明专利13项，已获得发明专利4项，累积达40项。在坚持以研发为公司运营活动核心的前提下，形成了市场针对性强、应用价值大的多项核心技术，产品领域覆盖手机、可穿戴领域。此外，公司募投项目主要用于高性能电源转换及驱动芯片和高性能电源防护芯片项目，目前各研发先的投资进度稳步推进，已研发多颗新类别芯片，包括DC/DC芯片、汽车芯片等。

    盈利预测、估值与评级

    我们预计公司2022-24年收入分别12.70/18.17/24.14亿元，对应增速分别为64.16%/43.12%/32.82%；归母净利润分别为2.72/3.88/5.34亿元，对应股4.24/6.06增/8速.35分元别，为70.57%/42.81%/37.72%CAGR为49.70%，对应PE分别为26x/18x/13x。考虑到公司是手机、可穿戴设备等领域的主要供应商，同时积极拓展下游，维持“买入”评级。

    风险提示：市场竞争加剧、下游需求不及预期、晶圆产能紧张。