事件描述

    4 月9 日，公司公告，基于公司在半导体领域用高纯碳基复合材料的研发应用基础，公司与北京天科合达半导体股份有限公司经友好协商，于2022 年4 月8 日达成战略合作意向并签署了《战略合作协议》，合作期限自协议签订之日起5 年。

    事件点评

    与天科合达强强联合，第三代半导体材料市场空间广阔。碳化硅（SiC）为第三代半导体材料核心，是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一。SiC 衬底国内仅天科合达、天岳先进、三安光电、露笑科技等具备量产能力。公司与天科合达就高纯热场材料、高纯保温材料、高纯粉体材料在第三代半导体领域达成深度的战略合作。技术方面，双方共同开发产品，天科合达提出质量要求并配合指导测试评估。商务合作方面，公司以优于市场同类产品价格优于先保供，天科合达优先采购公司产品。根据 Yole 及 Wolfspeed 数据，2020 年SiC 衬底市场规模约2.8 亿美元，前五大均为海外厂商市占率98%。根据Wolfspeed 预测，2026 年 SiC 衬底市场规模有望达到 17 亿美元，2022-2026 年复合增速达到 25%。随国内SiC 衬底产能释放，金博提前锁定客户，将分享SiC 衬底国产化替代红利。

    半导体领域客户已有积累，公司半导体收入高速增长。在半导体领域，公司多项产品（坩埚、保温筒、板材、紧固件等）已经通过山东有研半导体、神工股份（688233）、浙江海纳半导体、宁夏中欣晶圆半导体、东莞志橙半导体等国内半导体厂家的认证。2019-2021 年公司在半导体领域分别实现收入 203.08 万元、698.54 万元、2436.16 万元，实现高速增长。

    光伏热场产能持续扩张，行业龙头地位稳固。公司2021 年底热场产能1600 吨/年，产量1706 吨，产品供不应求，目前在建产能达产后累计产能达1950 吨/年，今年定增项目将再新增产能1500 吨/年，与第二名差距持续拉大。随下游硅片产能的持续扩张及光伏装机需求的增长，公司光伏热场销量将持续高增，公司预计2022 年第一季度实现归母净利润为1.9 亿元-2.1亿元，同比增加146%到172%，热场龙头地位稳固。

    投资建议

    预计公司2022-2024 年归母净利润分别为6.7 亿元、8.7 亿元、11.5亿元，对应公司2022-2024 年动态PE 分别为26.4\20.4\15.4 倍，首次覆盖，给予“买入”的投资评级。

    风险提示

    热场价格下滑超预期；光伏新增装机不及预期。