事件

    　　2024 年第三季度收入1.64 亿，同比增长30.28%，利润-0.58 亿元。

    　　投资要点

    　　鸿蒙生态助力未来增长。鸿蒙是公司的生态合作伙伴。公司注重技术创新和研发投入，在能力、产品、商业布局上的突出亮点包括强大的模拟芯片和MCU 设计能力，以及针对物联网市场的全面解决方案，基于此，公司持续向轻量级设备领域厂商提供具有市场竞争力的创新产品。此外，作为轻量级设备领域与鸿蒙生态互联互通的桥梁，公司不仅提供产品，还提供使能服务，帮助中小企业更好地融入鸿蒙生态。通过软硬服务一体化与鸿蒙合作，在开源鸿蒙中参与标准建设及共创，例如智能仪表产品的出货量稳定上升。随着鸿蒙连接数和品类的不断增长和扩展，我们看到鸿蒙生态系统正在不断壮大和完善。

    　　PC MCU，BMIC 产品积极拓展。第一代EC 芯片已经在计算机头部客户端实现大规模量产，第二代EC 芯片顺利通过英特尔PCL 认证，并通过计算机全球龙头企业验证。公司EC 产品是大陆首个通过Intel国际认证的EC 产品，打破了海外产品对于此市场的垄断，能够满足各种品类计算机的需求，目前已经完成和国内各个主流笔记本厂家的适配工作，例如荣耀AI PC MagicBook Pro 16 等，该产品选择搭载了芯海科技高性能EC 芯片。USB 3.0 产品已在客户端实现量产。针对边缘计算市场的轻量级BMC 管理芯片已经上市。应用于台式计算机的第一代Super IO 产品开始导入客户端。未来，公司将继续加大在PC业务上的投入，致力于为客户打造更佳用户体验的产品。在锂电管理领域，应用于手机的单节BMS 产品已经大规模量产，2024 年上半年出货量已经超过2023 年全年出货量，正在持续放量；应用于笔记本电脑、电动工具、无人机、扫地机器人等领域的2-5 节BMS 产品已经在头部客户端实现大批量出货；应用于新能源汽车及储能市场的多节BMS AFE 芯片进展正常。

    　　投资建议：

    　　我们预计公司2024-2026 年归母净利润-1.6/0.2/1.5 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示：

    　　产品研发及技术创新不及预期；行业竞争格局加剧风险；产品推广不及预期。