事件：公司发布2024 年半年报，公司2024 年H1 实现营收3.50 亿元，同比增长121.89%；实现归母净利润-0.57 亿元，同比亏损变小；实现扣非净利润-0.61 亿元，同比亏损变小。2024 年Q2 实现营收1.99 亿元，同比增长106.79%，环比增长31.37%；实现归母净利润-0.21 亿元，同比亏损变大，环比亏损变小；实现扣非净利润-0.23 亿元，同比、环比亏损变小。

    　　24 年H1 业绩同比改善，盈利能力逐步提升：2024 年H1 公司业绩同比改善，主要系：1.单节BMS 上半年出货量已超过2023 年全年出货量，增速迅猛，新品2~5 节BMS 也实现了大批量出货；2.应用于计算机及其周边的EC、PD、HUB 系列芯片营收同比增长136%左右3.随着消费电子需求复苏，行业库存见底，公司传统的MCU 产品，健康测量及AIOT 相关产品的销量也在稳步回升。2024 年H1，公司毛利率为33.37%，同比增长3.94pcts，主要系公司产品库存结构逐步优化升级，去库存进程加快；公司净利率为-16.13%，同比增长28.20pcts；公司盈利能力逐步提升。费用方面，2024 年H1 公司销售、管理、研发及财务费用率分别为5.31%/10.57%/36.81%/0.28%，同比变动分别为-3.57/-6.25/-19.94/+0.95pct。公司在产品研发和市场开拓上不断突破，面向计算机、工业和汽车市场推出了多款新产品，行业地位得到进一步的提升；我们认为，受益于新品进入高速增长期，公司未来业绩有望进一步改善。

    　　积极开拓新领域，新品进展顺利：2024 年上半年，公司在模拟信号链领域不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场。在人机交互方面，针对手机、AR/VR 等应用场景不断丰富产品品类，提升用户体验，触觉反馈产品已在头部客户实现量产。生理参数测量方面，公司推出了测量心率血氧等人体基本参数的PPG 信号采集芯片，可用于运动手表手环、智能戒指等可穿戴设备。在通信与计算机领域，公司EC 产品是大陆首个通过Intel 国际认证的EC产品，打破了海外产品对于此市场的垄断。在汽车电子领域，公司已通过ISO26262 功能安全管理体系认证，同时满足ISO26262 ASIL-D功能安全等级的　　车规MCU 产品的设计开发工作进展顺利。在AIoT 业务方面，2024 年上半年，公司继续巩固了鸿蒙生态领先优势，已成功导入245 个鸿蒙智联项目商机，完成97 个SKU 的产品接入。

    　　半导体行业需求逐步复苏，下游应用多点开花：根据美国半导体产业协会（SIA）日前发布的最新数据显示，第二季度全球半导体行业销售额达到1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%，自2023 年第四季度以来首次实现季度环比增长。2024 年上半年，集成电路产业实现了显著的增长势头。公司是全信号链集成电路设计企业，同时拥有模拟信号链和MCU 双平台驱动的集成电路设计企业。在模拟信号链领域：1. 针对笔记本应用领域Haptic pad整体解决方案已通过了头部客户测试；2.公司推出了针对汽车应用的系列压力触控方案，并开始在头部客户导入； 3.公司应用于笔记本电脑、电动工具、无人机、扫地机器人等领域的2-5 节BMS 产品已经在头部客户端实现大批量出货；4. 公司高可靠性工业级的传感器调理芯片实现批量出货，产品应用客户数量正在迅速增加，新一代车规级的高精度Sigma-Delta ADC 和高速高精度SAR ADC 已经在头部客户端实现量产。在MCU 领域：1. 公司推出的首款支持UFCS 融合协议的MCU 芯片持续大规模出货； 2. 公司多款通过了AEC-Q100 测试认证的车规级MCU 芯片取得阶段性成果，已导入多家汽车客户并开始量产。

    　　维持“增持”评级：未来，随着AI 应用的增加与普及，对算力的需求将不断增长，尤其是在数据中心、自动驾驶、人形机器人、AIPC 等领域。我们看好公司在产品线规划上的布局和不断拓展的研发能力。随着公司在PC、汽车和工业领域的不断拓展，下游需求复苏，公司业绩有望得到改善；预计公司2024-2026 年归母净利润分别为-0.48 亿元、0.23 亿元、1.18 亿元，EPS 分别为-0.34 元、0.16 元、0.83 元，25-26 年PE 分别为146X、29X。

    　　风险提示：汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。