事件:10 月28 日,公司发布2023 年三季度报告,23 年Q1-Q3实现营收2.84 亿元,同比下降41.56%;归母净利润-0.88 亿元,同比下降-2,852.10%;实现扣非归母净利润1.05 亿元.第三季度实现营收1.26 亿元,同比增长14.8%;实现归母净利润-0.18 亿元;实现扣非归母净利润-0.23 亿元。
行业景气度逐步回升,公司营收环比增长:受整体宏观经济及半导体下行周期影响,叠加客户行业客户去库存压力,终端市场需求疲软等因素的影响,公司业绩同比下降。随着景气度逐步回升,公司逐步推出新品,23Q3 单季度营收环比增长31.15%。伴随着行业景气度改善,行业客户去库存压力的减少,公司将在BMS、传感器调理、PC、汽车电子等方向不断提升行业地位。
研发投入趋于稳定,毛利率将持续改善:由于产业供应链端高库存带来的供需关系错配,加上产品的激烈竞争带来的销售价格承压的负面影响逐渐减弱,公司的毛利率开始逐步改善。在研发费用方面,经过前两年对汽车电子、工业电子及质量管理团队的快速吸纳,公司已构建较为完善的研发组织,研发费用趋于稳定。
公司三季度报披露,23Q3 单季度研发投入占营业收入比例为36.94%,持续保持高强度研发投入。
积极开拓行业市场与产品,行业地位得到提升:公司半年报披露面向工业和汽车市场推出多款新产品:1)模拟信号链:2-5 节BMS 产品将于23 年内出货;应用于新能源汽车及储能市场、符合ASIL-D 功能安全等级的12~18 节BMS AFE 芯片研究正稳步推进;高可靠性工业级的传感器调理芯片开始批量出货;新一代车规级高速高精度SAR ADC 已经进入内部测试阶段,即将导入头部客户进行产品验证;车规级的高精度Sigma-Delta ADC 已经流片。2)MCU:支持UCFS 融合协议的MCU 芯片开始大规模出货;应用于 PC领域的EC 产品和PD 产品开始上量;第二代 EC 产品的开发顺利,预计将于年内导入国内龙头企业进行验证;通过了 ISO 26262功能安全管理体系认证、满足 ISO26262 ASIL-D 功能安全等级的车规 MCU 产品的设计开发工作正顺利进行。3)健康测量 AIOT:
公司BLE 和WIFI 芯片、模组通过开源原子基金会 OpenHarmony XTS 认证,为智慧教育、智慧医疗等行业终端提供自主可控的AIOT 芯片;BLE 模组在智能仪表领域持续大规模出货。
投资建议:我们认为,公司短期业绩受宏观经济不景气和行业周期下行影响,但公司保持较高研发强度,积极布局PC、手机、鸿蒙、BMS、汽车电子等领域,产品及客户持续高端化,看好其可持续发展。预计公司2023 年~2025 年收入分别为4.63 亿元、7.04亿元、9.72 亿元,归母净利润分别为-0.88 亿元、0.15 亿元、0.54亿元。采用PS 估值法,考虑到公司研发大幅投入,有望受益国产PC、BMS、MCU 等领域客户,给予2024 年10 倍PS,目标价49.4元,首次覆盖,给与“买入-A”投资评级。
风险提示:下游需求不及预期风险,市场竞争加剧风险,产品研发不及预期风险。