核心观点：

    　　本土无线物联网SOC 快速发展者。泰凌微自2010 年成立以来，专注于从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。2019-2021 年公司低功耗蓝牙芯片出货量保持全球第三，2020 年多模类芯片出货量全球第五，2019-2021 年IEEE 802.15.4 相关芯片出货量保持全球第七。

    　　公司持续研发投入筑核心竞争力，为公司长期发展夯实基础。

    　　市场空间广阔，技术朝着低功耗、低延迟等方向发展。全球蓝牙设备出货量稳步增长，低功耗蓝牙设备尤为迅速。据招股书引用的国际蓝牙技术联盟数据，全球蓝牙设备出货量已从2017 年的36 亿颗平稳增长至2022 年的49 亿颗，未来五年的复合年增长率预计为9%。低功耗蓝牙无线连接技术具有传输距离远、功耗低和延迟低等突出优势，多模SoC 芯片解决了多种无线传输协议的兼容性问题，应用前景广阔。

    　　专注无线物联网芯片领域，技术水平国内领先。公司产品应用领域广泛，产品矩阵不断完善。公司主营业务收入主要由IoT 芯片和音频芯片构成，其中IoT 芯片又包括BluetoothLE 芯片产品、2.4G 芯片产品、多模芯片产品和ZigBee 芯片产品，公司在蓝牙领域技术领先，深度参与标准制定，为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司。国外厂商在物联网无线连接芯片领域布局较早，占据全球主要份额，国内厂商则以泰凌微为代表。根据招股书引用的Omdia 数据，多个领域物联网芯片出货量全球排名靠前公司中，公司是唯一国内企业。

    　　盈利预测与投资建议。预计公司2023-2025 年分别实现营业收入7.06、8.59、10.28 亿元，实现归母净利润0.88、1.13、1.48 亿元。参考可比公司并考虑到公司的产品竞争力和较高毛利特点，适合给予一定估值溢价，给予2023 年公司65-75 倍PE 估值，对应合理价值为23.76-27.42 元/股。

    　　风险提示。新品研发进度不及预期；下游需求不及预期；竞争加剧带来毛利率风险。