光伏硅片切割设备龙头，设备+耗材+加工服务三驾马车共驱成长公司是国内光伏硅片切割设备龙头，近年来紧抓大硅片、薄片、金刚线细线化等技术趋势，实现切割设备及金刚线的技术领先，并依托设备+耗材+加工服务之间的技术研发良性闭环，以及自身较低的代工成本，快速推进切片代工业务放量。未来公司有望立足光伏，走向半导体、SIC 等应用场景。我们看好公司的代工业务在设备和金刚线的技术领先优势下，有望实现与客户双赢的商业模式，在行业竞争激烈背景下实现“α突围”。我们预计公司23-25 年归母净利14.0/17.0/20.1 亿元，可比公司23 年Wind 一致预期PE为15 倍，给予公司23 年15 倍PE，目标价61.95 元，给予“买入”评级。

    公司紧抓硅片行业技术迭代，实现切割设备与金刚线的技术领先公司所在硅片行业下游扩张迅速，竞争激烈，公司依靠金刚线和设备技术领先兑现α红利。我们测算2025 年中国光伏切割设备/金刚线市场空间分别为76.3/145.9 亿元，2022-2025 年CAGR 分别为8.0%/29.6%。公司布局超高线速的“单机十二线”金刚线产能并积极扩产，同时顺应金刚线细线化趋势，不断加码低线径金刚线研发迭代，保障售价相对稳定。依托大尺寸硅片和薄片迭代，公司推出可变轴距切片机新品，获得隆基、晶澳、晶科等行业龙头认可，2022 年公司光伏切割设备市占率超50%。公司有望依靠技术迭代和规模效应，不断提升设备和金刚线份额。

    公司切片代工业务实现技术闭环，出片率高+自制设备耗材增厚代工利润2022 年公司切片代工收入占比26%，同比+19pp，是公司未来重要业务增长点。切片代工收入包含剩余片、代工费及硅泥，其中剩余片和代工费与公司的切片能力高度相关。公司设备、耗材及工艺各环节大数据共享，切片大数据反向赋能切割装备/工具/工艺研发，研发的技术进步再运用到切片大生产中，形成良性闭环，推动切片代工出片率和良率提升。23 年7 月硅片非硅成本中金刚线和设备折旧合计占比24%，公司金刚线和设备均为自产，在行业内更具成本优势。2023 年7 月20 日，182 硅片成交均价2.88 元/片，为近三年新低，公司有望凭借成本和技术优势实现切片代工的“α突围”。

    多元化拓展金刚线切割场景，半导体、碳化硅等领域未来可期公司创新业务包含半导体大硅片、SIC、蓝宝石、磁性材料等高硬脆材料业务的切割设备及耗材。目前半导体大硅片及SIC 衬底行业仍以砂浆切割为主，设备及耗材进口依赖度较高。公司依托高碳钢丝金刚线和光伏切片机的研发优势，推动金刚线切割技术在半导体和SIC 衬底行业应用，已进入水晶光电、兆驰半导体、金瑞泓、东尼电子等客户。创新业务有望在未来打开更广阔的成长空间。

    风险提示：光伏主产业链价格战激烈，金刚线竞争加剧，技术研发不及预期。