事件

    　　公司发布2021 年业绩预增公告。公司预计2021 年实现归母净利润15,800 万元到17,800 万元，同比增长168.42%~202.39%，上年同期为5,886.39 万元；预计扣非后归母净利润15,800 万元到17,800 万元，同比增长267.41%到313.91%，上年同期为4,300.42万元。业绩超市场预期。

    　　简评

    　　2021 年业绩表现超预期，各项业务齐头并进

    　　基于业绩预告，2021 年归母净利润中枢值为16,800 万元，同比增长185.4%。其中，Q4 归母净利润中枢值为5,647.35 万元，同比增长228.06%，环比增长46.76%。业绩表现优异主要由于：①受益于光伏硅片大规模扩产，公司光伏切割设备产销两旺，2021年以来累计公告新增设备订单7.79 亿元（含税）。②金刚线业务受益于“一机十二线”技改，生产效率提升3 倍，产能获得大幅提升。③光伏硅片切割加工服务业务推进顺利，产能逐步提升。

    　　④创新业务收入实现量级增长。

    　　加快硅棒与硅片产业化布局，产能建设如期推进2021 年公司加快硅棒与硅片产业化项目拓展步伐，包括5GW 光伏大硅片研发中心及智能制造示范基地项目、乐山20GW 光伏大硅片及配套项目、建湖10GW 光伏大硅片项目，合计规划产能达到35GW。其中，①光伏大硅片研发中心及智能制造示范基地目前客户包括通威、美科等。②乐山12GW 机加及配套项目、乐山6GW 光伏大硅片及配套项目合作客户为京运通。根据公司测算，乐山12GW 机加及配套项目预计投产后实现营业收入均值9,767万元；6GW 光伏大硅片及配套项目预计实现营业收入均值2.9 亿元，净利润3,030 万元。③建湖10GW 光伏大硅片项目一期（5GW）于2021 年9 月开工建设，建设周期12 个月，预计将于2022 年投产。

    　　顺应硅片大尺寸、薄片化发展趋势，加强研发提升切片良率随着N 型电池产业化的渐行渐近，大尺寸与薄片化成为硅片发展的重要方向，未来切片良率具备进一步提升空间。公司与爱康科技签订战略合作协议，共同探索HJT 大尺寸硅片半片、薄片的切片技术研发与规模量产。根据规划，双方将逐步实现HJT N 型大尺寸硅片厚度从150μm 向120μm、90μm 的降本路径。同时，公司GC700X 切片机采用可变轴距设计，适用于硅片大尺寸、薄片化趋势。目前，公司已具备210 硅片150μm 厚度硅片批量化生产能力。

    　　金刚线主要围绕细线化、高速化，2022 年产能有望得到大幅提升公司持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等高硬脆材料加工领域产业化应用。金刚线切割技术的发展趋势主要为细线化、高速化。公司目前已实现线径38μm 与线径40μm 金刚线的销售，正在对下一代更细线径产品做研发储备。凭借“一机12 线”技改预计2022 年公司金刚线产能将得到大幅提升，缓解产能瓶颈。

    　　创新业务取得可喜突破，收入实现量级增长

    　　创新业务设备类产品方面，公司蓝宝石金刚线切片机、磁材单线切割机、磁材多线切割机（厚片）、磁材多线切割机（薄片）、半导体单体/多线截断机、半导体金刚线晶硅切片机成功推向市场并实现销售。截止到2021 年上半年，公司创新业务设备类产品在手订单为2,524 万元。创新业务耗材类产品方面，半导体切片专用金刚线、半导体倒角砂轮、蓝宝石细线化切割专用金刚线、蓝宝石倒角砂轮、磁材专用金刚线等实现规模销售。报告期内，公司创新业务收入实现量级增长。

    　　投资建议

    　　公司为国内唯一同时具备切片设备、耗材与工艺研发能力的龙头供应商，在扩大现有主业领先优势的同时，未来硅棒、硅片服务业务有望带来业绩弹性。预计2021-2023 年营业收入分别为15.58、29.03、39.19 亿元，同比分别增长108.9%、86.3%、35%；2021-2023 年归母净利润分别为1.71、3.33、4.94 亿元，同比分别增长189.7%、95.1%、48.5，对应PE 分别为64、33、22 倍，首次覆盖给予“买入”评级。

    　　风险因素

    　　原材料价格上涨，下游扩产进度不及预期，新建产能产能利用率不及预期。