高硬脆材料切割设备及材料领军企业，经营业绩保持快速增长。

    　　公司自成立至2015 年，主营轮胎检测装备；从2016 年至今，成功拓展至光伏切割设备及耗材领域，并持续推进金刚线切割技术在半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发及产业化应用。

    　　公司业绩保持快速增长，2020 年，受疫情和金刚线生产线搬迁计划影响，公司实现营业收入7.46 亿元，同比小幅增长4.46%；实现归母净利润0.59 亿元，同比增长83.83%。

    　　光伏硅片行业迎来扩产潮，推动切割设备市场需求增长。

    　　金刚线切割技术自2017 年开始广泛应用于光伏硅片领域。受益新能源发展和光伏平价上网，光伏市场空间快速打开，硅片行业迎来扩产潮，据测算，2020-2021 年硅片新增产能分别为79GW、142.5GW，预计对应硅片切割设备市场空间分别为30.02 亿元、48.74 亿元；对应金刚线市场空间分别为45.90 亿元、70.17 亿元。

    　　公司主要竞争对手是连城数控和上机数控，随着下游硅片行业集中度的下降，以及上机数控转型硅片企业带来的行业竞争格局的优化，公司市占率有望持续提升。凭借以往切割装备业务积累的客户关系和硅片切割经验，2021 年公司投资开展光伏大硅片代工业务，分别在建湖、乐山建设10GW 和20GW 切片产能，将加速促进公司系统切割解决方案的产业化应用，同时有助于加快金刚线销量的增长。

    　　国产半导体硅片进入投资高峰，公司半导体切割设备实现销售。

    　　目前，新一代金刚线切割技术在半导体硅片领域尚处于验证推广阶段。2020 年，在5G 商用化等一系列新技术及市场需求的驱动下，半导体行业需求复苏，带动硅片行业快速扩张。

    　　依托积累的技术和市场开拓等方面的经验，公司成功进入半导体硅片切割领域。2018年，公司研发的半导体切片机、半导体截断机实现销售；截至2020 年，公司累计取得4 台半导体切片机、3 台半导体单线截断机的销售订单。未来国产金刚线切割设备有望逐步实现工艺替代及进口替代。

    　　首次覆盖，给予“增持”评级。我们预计2021-2023 年公司营收分别为16.56 亿元、27.90 亿元、37.18 亿元；同比分别+121.92%、+68.49%、+33.25%；归母净利润分别为1.26 亿元、2.40 亿元、3.58 亿元，同比分别+114.00%、+90.41%、+49.16%、；EPS 分别为0.78、1.48、2.21 元；按照2021 年8 月13 日股价对应PE 分别为54、29、19 倍。首次覆盖，给予“增持”评级。

    　　风险提示：光伏产业政策风险、市场竞争加剧风险、技术升级迭代及产品研发失败风险、新业务拓展不利风险、客户集中度较高风险、应收账款不能及时回款风险、市场需求测算偏差风险、研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。