公司专注半导体封装材料的研发与产业化，是国内少数同时布局FC（倒装芯片）底填胶与LMC 的内资半导体封装材料厂商。主要产品为环氧塑封料（EMC）和电子胶黏剂，用于半导体封装工艺中的塑封环节。已成为长电科技、华天科技、银河微电等国内主流封装企业的最大EMC 内资供应商。在传统封装领域，公司的EMC 具备品质稳定、性能优良、性价比高等优势；应用于SOT、SOP 领域的EMC 性能已达到外资厂商相当水平。

    　　在先进封装领域，公司研发了应用于QFN、BGA、FC、SiP 以及FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，已陆续通过客户验证。

    　　受消费电子市场疲软影响，22 年营收净利均有下降。公司2019 至2022 年分别实现收入1.7/2.5/3.5/3 亿元，近三年复合增速20.7%；实现归母净利润0.04/0.27/0.48/0.41 亿元，19 至22 年复合增速116%。受消费电子市场疲软影响，公司22 年营收、净利润均同比下滑13%。环氧塑封料为公司主要收入来源，几乎全部为内销，有约80%-85%用于消费电子领域；光伏领域1H22 收入2170 万元，同比增长116.9%。

    　　与国内主流半导体封装厂合作，多款高性能产品有望23 年起量产。公司已发展为长电科技、华天科技、气派科技、银河微电、晶导微、虹扬科技、四川利普芯、重庆平伟的最大EMC 内资供应商。传统封装类产品的完整考核验证周期约3-6 个月；先进封装类产品为1-2 年，最长可超3 年。

    　　通过客户验证后，一般会保持长期稳定的合作关系。目前客户整体存在较强的国产替代意愿。截至22 年三季度末，公司共有120 余款高性能及先进封装类产品（其中先进封装类34 款）在70 余家客户处验证，将于23、24 年逐步量产。

    　　EMC 需求持续增长，外资厂商在高性能产品市场仍占主导地位。全球92%以上电子器件采用环氧塑封料（EMC）封装。近年来全球半导体产业向中国转移，封测作为晶圆制造下游环节，需求保持增长。国内封装厂积极导入内资EMC 供应商降低成本，相较采购海外厂商的产品可节约采购成本35%左右。中国已成为全球EMC 最大生产基地，低端EMC 已基本完成国产化，但高性能类环氧塑封料产品仍由外资厂商主导，先进封装类环氧塑封料则基本被外资厂商垄断。在先进封装领域，公司的LMC 已在通富微电完成工艺验证环节，正开展可靠性验证；FC 底填胶已通过星科金朋的考核验证，有望成为新的业绩增长点。

    　　可比公司情况：选取半导体封装材料领域的康强电子、德邦科技作为可比公司。

    　　风险提示：先进封装用环氧塑封料产业化风险、研发不及时风险、技术泄密风险；客户开拓风险、产品考核周期较长风险、市场竞争风险、细分市场容量较小风险、终端应用领域发展放缓风险；应收账款回款风险、毛利率波动风险、税收优惠政策变动风险、汇率波动风险。