事件：

    　　4 月15 日，公司发布2026 年一季度报告。2026 年一季度公司实现营收68.14 亿元，同比增长341.53%，归母净利润28.99 亿元，同比增长1568%，环比增长252.41%。毛利率为53.30%，同比增长51.32pcts，环比增长21.39pcts，净利率为42.22%，同比增长55.54pcts，环比增长24.51pcts。

    　　受益存储超级周期，库存弹性与产品涨价共推业绩增长：

    　　公司一季度业绩、盈利能力大幅提升，主要受益于AI 算力需求驱动下的存储行业景气度持续提升及产品价格上涨。截至一季度末，公司存货余额为120.69 亿元，较2025 年末增长53.39%，反映公司为应对旺盛的市场需求进行了积极的战略性备货。公司在Q1 与某存储原厂签订了15 亿美元日常经营性采购合同，承诺采购期自2026 年Q2起至2028 年Q1 止，采购价格为锁定单价，8 个季度内均匀采购。这一策略有助于增强公司中长期存储晶圆供应的稳定性，降低存储晶圆价格波动对成本的影响，同时也反映了公司强劲的拿货能力。展望后市，根据TrendForce 预测，2026 年第二季度存储价格预计仍将增长，且公司一季度末的库存成本相较目前产品销售价格仍有较大优势，未来产品价格传导路径较为平顺，所以我们仍看好公司Q2 及全年业绩和盈利能力的持续性。

    　　AI 端侧应用起量，智能穿戴存储业务强劲增长：

    　　2026 年第一季度，公司AI 新型端侧存储产品收入达11.75 亿元，同比大幅增长496.45%，环比增长53.19%。公司ePOP 等代表性存储产品凭借低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备。随着AI 眼镜市场放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深化，公司智能穿戴存储业务持续增长。AI 眼镜作为AI 端侧应用的关键入口，公司有望凭大客户合作抢占先发优势。

    　　自研主控芯片取得突破，先进封测项目稳步推进：

    　　公司持续加大研发投入，一季度研发费用同比增长26.78%，重点投入芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测。在自研主控方面，首款eMMC 主控SP1800 已成功量产并批量交付客户，在智能穿戴领域展现出显著的低功耗优势，预计2026 年自研主控出货量将超过　　2500 万颗。同时，自研UFS3.1 主控研发进展顺利，已于2026 年2 月完成投片，计划于今年下半年导入终端客户，这将进一步增强公司在AI 手机、穿戴和智驾等存储市场的竞争力。晶圆级先进封测项目（东莞松山湖）进展顺利，正按照客户节奏稳步推进打样和验证，如果客户导入顺利，预计在2026 年底开始正式贡献收入。该项目将为客户提供存储加先进封测的一站式综合解决方案，进一步加强公司在存算融合领域的技术壁垒和市场竞争力。

    　　投资建议：

    　　公司作为存储解决方案龙头，研发封测一体化布局，构建AI 端侧存储解决方案的竞争优势；同时自研主控和晶圆级先进封测，提高公司长期竞争力及毛利率中枢，并减少存储价格周期波动。预计2026-2028 年收入为283.98/386.37/487.13 亿元，2026-2028 年归母净利润为80.95/83.42/96.50 亿元，考虑到存储价格继续上行，且公司持续拿货能力强劲，给予2026 年18 倍PE，对应目标价329.94 元，维持“买入-A”评级。

    　　风险提示：存储行业周期波动风险、晶圆级封测项目建设、投产进度不及预期、技术迭代不及预期的风险、盈利预测及假设不及预期风险。