公司1Q26 归母净利润同比增长1568%。公司25 年实现营收113 亿元（YoY+68.82%），归母净利润8.53 亿元（YoY +429.07%），随存储行业景气度加速上行，公司4Q25 单季度营收47.27 亿元(YoY+183%，QoQ+77.5%)，归母净利润8.23 亿元(YoY+1330%，QoQ+221%)。进入1Q26，存储价格进一步拉升，公司1Q26 营收68.14 亿元(YoY+341.53%，QoQ+44.14%)，归母净利润28.99亿元(YoY+1568%，QoQ+252%)。

    　　AI 新兴存储产品放量成为核心增长引擎。25 年公司AI 新兴端侧存储产品收入约17.51 亿元，其中AI 眼镜存储产品收入约9.6 亿元，进入1Q26 公司AI端侧产品收入达11.75 亿元(YoY+496.45%，QoQ+53.19%)。目前公司已进入国内外一线手机和穿戴客户供应链，包括Meta、OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE 等，在智能穿戴领域已进入Google、Meta、小米、小天才等知名企业。在智能汽车领域，公司产品已进入20 余家国内主流主机厂及核心Tier1 供应商，新一代高带宽、大容量车规级存储产品加速导入与上车验证。

    　　主控芯片加速开发，晶圆级先进封测有望推动中长期增长。公司第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产并批量交付客户；新一代UFS 主控芯片卡位高端存储解决方案，已于26 年2 月投片，计划将在26 年下半年开始导入终端客户。公司晶圆级先进封测加速推进，聚焦FOMS 与CMC 两大产品线，已实现超薄LPDDR、2+8 存算合封等关键技术量产，目前东莞松山湖项目预计2026 年达产5000 片/月，2027 年提升至10000 片/月以支撑规模化交付。

    　　存储行业缺货持续，公司签订晶圆采购合同为原材料供应提供稳定保障。存储晶圆为公司产品的主要原材料，当前存储缺货持续，公司与某存储原厂签订采购合同，该合同总承诺采购金额为15 亿美元，采购期为24 个月，自2026年第二季度起至2028 年第一季度止，采购进度在8 个季度内均匀执行并锁定单价，为公司长期稳定的原材料供应提供保障。

    　　投资建议：我们看好存储周期上行趋势下公司规模提升及中长期先进封测打开的增长空间；结合公司1Q26 业绩及行业回暖趋势，上调公司盈利预测，预计26-28年公司有望实现归母净利润74.4/83.0/91.7亿元(前值26-27年：2.0/3.8 亿元)，对应26-28 年PE 分别为18/16/15 倍，维持“优于大市”评级。

    　　风险提示：先进封测放量不及预期，存储价格上涨不及预期等。