事件：公司发布2025 年年报，2025 年全年实现营收113.02 亿元，同比+68.82%，归母净利润8.53 亿元，同比+429.07%，毛利率/净利率分别为21.44%/7.42%，同比分别+3.25/+5.40 pct。公司持续加大在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域研发投入，2025 年度研发费用6.32 亿元，同比+41.34%。

    　　深度渗透多领域头部客户，竞争力不断提升。公司与全球头部品牌广泛合作，其中，智能移动领域已进入OPPO、VIVO、荣耀、传音控股等知名客户；AI 端侧领域已应用于Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等智能穿戴设备；PC 领域公司的SSD 已导入联想、小米、Acer、HP、华硕等厂商。

    　　紧抓AI 发展浪潮，构建全面的端侧存储解决方案体系。公司面向AI 手机、AI PC及智能可穿戴设备等新兴终端，推出包括LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe 5.0SSD 及ePOP 等存储产品，按2024 年相关收入计，公司为全球最大的AI 新兴端侧半导体存储解决方案供应商。2025 年公司AI 新兴端侧存储产品收入约17.51 亿元，其中，AI 眼镜存储产品收入约9.6 亿元。2023~2025 年AI 眼镜存储产品CAGR 达378.09%。2026 年随着AI 眼镜放量，公司与Meta 等重点客户的合作不断深入，将推动公司相关存储产品业务的持续增长。

    　　前瞻布局晶圆级封测产线，抢占未来增长极。公司是全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商，晶圆级封测项目聚焦面向先进存储芯片的FOMS 系列和面向存算合封领域的CMC 系列，基于FOMS-R 工艺开发的超薄LPDDR 产品已成功应用于端侧AI 手机，CMC 系列产品能够提供“1+6”、“2+8”等多种异构集成方案。目前公司的晶圆级先进封测制造项目正按客户节奏稳步推进打样与验证工作，产能计划2026 年底达5000 片/月，2027 年底达10000 片/月；如果客户导入顺利，预计2026 年年底起正式贡献收入。

    　　投资建议：我们预计公司26/27/28 年营收分别为245.36/359.20/413.43 亿元，归母净利润分别为73.38/72.46/74.32 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示：1）贸易摩擦风险；2）技术升级迭代风险；3）行业竞争加剧风险。