芯原股份于2023 年12 月23 日发布公告，拟定增募资不超过18.08 亿元，主要用于：1）AIGC 及智慧出行领域Chiplet 解决方案平台研发项目；2）面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP 研发及产业化项目。

    　　投资要点

    　　拟定增募资用于Chiplet 研发项目和新一代IP项目，打造利润增长第二极

    　　公司的Chiplet 研发项目围绕AIGC Chiplet 解决方案平台及智慧出行Chiplet 解决方案平台，主要研发成果应用于AIGC和自动驾驶领域的SoC，并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。通过发展Chiplet 技术，公司既可持续从事半导体IP 授权业务，又能升级为Chiplet 供应商，提高公司IP 复用性，增强业务间协同以及增加设计服务的附加值，有效降低芯片客户设计成本和风险，未来有望进一步拓展公司在人工智能、自动驾驶等新细分领域市场的覆盖面，驱动公司盈利增长。

    　　公司的新一代IP 项目研发面向AIGC 和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AI IP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器 AI-ISP，顺应当下AIGC 应用快速兴起的大趋势，将广泛应用于人工智能、智能驾驶、图像处理等下游领域，同时致力于打造完善的应用软件生态系统，进一步增强市场应用领域的产品竞争力，丰富技术矩阵，打造新的利润增长点。

    　　核心技术积累保障项目顺利实现，有望提升我国芯片自给能力

    　　公司已积累芯片定制技术和半导体IP 技术等核心技术，并形成了一系列面向特定应用领域的先进平台化解决方案和IP 子系统/平台。在一站式芯片定制服务方面，公司拥有从先进5nm FinFET、22nm FD-SOI 到传统250nm CMOS 制程的设计能力，已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET 和28nm/22nm FDSOI工艺节点芯片的成功流片经验。在半导体IP 技术方面，公司已拥有用于集成电路设计的 GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、显示处理器IP 六类处理器IP，以及1,500多个数模混合IP 和射频 IP。各类IP 已广泛应用于人工智能、汽车电子、云服务等领域。公司拥有深厚的核心技术积累、丰富的研发经验和扎实的研发实力，为项目顺利实现提供坚实的技术保障

    　　我国半导体产业目前在先进计算、超算、半导体设备等领域的发展受到海外供给限制，难以满足下游市场对芯片的设计、制造和制程工艺等方面的需求。据IBS 数据，2022 年我国半导体自给率为25.6%。Chiplet 技术目前处于尚处于起步阶段，公司通过此次项目发展 Chiplet 技术有助于解决我国半导体产业“卡脖子”问题，缩小我国芯片企业与境外龙头厂商发展高性能芯片产品方面的差距，加强我国芯片自给率。

    　　盈利预测

    　　基于审慎性考虑，暂不考虑增发对公司业绩及股本的影响，预测公司2023-2025 年收入分别为25.64、32.31、39.66 亿元，EPS 分别为-0.09、0.06、0.16 元，我们看好公司的业务布局，首次覆盖，给予“增持”评级。

    　　风险提示

    　　技术迭代升级风险，研发失败风险，技术授权风险，贸易摩擦风险，增发进展不及预期风险等。