核心观点

    　　芯原股份：国际领先IP 龙头厂商，致力于打造芯片一体化设计平台。公司以IP 为核心打造芯片设计平台即服务SiPaaS 商业模式，业务协同效应帮助实现公司研发成果最大化。公司IP 种类齐全，工艺覆盖广泛：芯原目前拥有六大处理器IP、1,400 多个数模混合 IP 和射频 IP 储备；并且拥有从先进的5nm FinFET 到传统的250nm CMOS 工艺节点芯片的设计能力。

    　　IP 行业多轮驱动增长，芯原积极布局拥抱趋势：随着半导体制程工艺的演进，线宽不断缩小，单位面积可集成IP 数量大幅提升，且芯片复杂度的提升带来的设计成本、失败风险增大，将致使越来越多的设计公司依赖成熟IP 供应商提供解决方案，叠加国内厂商对于本土供应链安全考虑，公司有望在趋势中持续受益。另外，公司身处行业上游，终端应用多点开花，不惧结构性周期扰动。下游汽车、物联网等领域应用兴起，公司ISP IP 通过ISO 26262 以及工规IEC 61508 认证，多款处理器IP 应用上车。

    　　新兴领域布局，抓住国产替代机遇，为构建长期壁垒筑基：1）Chiplet 技术开启IP 复用新设计模式，公司凭借深厚的IP 技术储备在Chiplet 领域战略布局，加入UCIe 联盟并已推出高端应用处理器平台。2）AIoT 应用驱动RISC-V 生态加速完善，芯原基于RISC-V 架构已有多个项目在客户端推进。3）公司双向布局FinFET、FD-SOI 工艺，在多个应用领域满足对产品性能、功耗等多元化需求。

    　　盈利预测与投资建议：预计公司2022-2024 年实现营业收入26.77、35.10、46.07 亿元，对应PS 分别为8.35、6.45、5.07 倍。首次覆盖，给予“增持”评级。

    　　风险提示：研发失败、产品或服务客户端认证失败风险，研发人员流失风险，行业增长趋势放缓或行业出现负增长风险，海外经营风险