思考一：谈历史，半导体IP 行业发展情况如何？半导体行业经历了三次全球性的转移，从美国转移到日本，从日本到韩国和中国台湾，最后转移到中国大陆。三次转移中，主要产品类型变得愈发复杂精密，产业链分工也更加细化，从原先的IDM 到设计+代工+封测，而设计行业又进一步分化，上游产生了IP 行业，促进了以ARM、新思科技、铿腾电子、芯原、创意电子、智原等为代表的半导体IP 供应商和芯片设计服务提供商的快速发展。从技术上来讲，芯片复杂度指数级提升，从1971 年Intel 4004 的2250 个晶体管到如今Ice lake 4 核处理器的46 亿晶体管。

    　　思考二：析壁垒，半导体IP 行业的产业链壁垒到底在哪？半导体IP 是芯片设计中经过验证可以直接使用的模块，如同建筑行业的砖瓦，可以大大降低芯片设计的难度，加快芯片设计的速度，也是降低设计成本的有效手段。IP行业的壁垒可以分To B 和To C 行业来看，To C 行业中，由于存在广大消费者群体以及大量直接面对消费者的应用软件，软硬件兼容问题至关重要，庞大的软硬件生态体系构成了难以逾越的竞争壁垒，如手机处理器领域的ARM就依靠着两大操作系统及庞大的用户生态形成了垄断地位；而To B 行业相对分散，不同行业应用区别较大，软硬件生态作用不如To C 行业明显，因此IP本身的性能、可靠性、易用性以及服务质量等就成为了关键因素。

    　　思考三：看空间，半导体IP 行业的市场空间怎么看？全球IC 市场规模于2017 年突破3000 亿美元，同年芯片设计行业市场规模突破1000 亿美元，2008年到2018 年复合增长率10.03%。而IP 行业作为芯片设计行业的直接上游，目前行业营收占芯片设计行业的4%左右，与之具有强相关性，IBS 数据显示，2027 年半导体IP 市场预计将达到101 亿美元。随着芯片制程缩小，复杂度提升，设计难度加大，单芯片IP 使用量也随之提升，目前7nm 单芯片IP 使用量达到178 个，预计5nm 将突破200 个，IP 占设计行业营收比例有望提升。

    　　此外全球半导体行业向中国转移，中国市场增速远超国外。2019 年中国半导体市场规模占全球52.93%，近十年复合增长率超10%，IC 设计行业复合增长率更是高达25.5%。近年来，对IP 行业影响最大的三个技术趋势分别是新晶体管结构（FinFET/FD-SOI）、Chiplet 和开放指令集。FinFET 和FD-SOI 齐头并进，Chiplet 和开放指令集促进革新，其中Chiplet 技术可使多核处理器成本降低50%，开放指令集中的RISC-V 支持者众多，MIPS/PowerPC 积淀深厚。

    　　思考四：判格局，半导体IP 行业的国内外竞争格局情况如何？最近十余年，IP 行业格局大体稳定，ARM 占据第一，拥有超过四成市场份额，在移动设备处理器领域几乎垄断；Synopsys凭借EDA工具以及较全面的产品线占据第二，在接口芯片领域份额第一。其余前十常客CEVA、Cadence 等也各有优势。国内仅有芯原股份进入全球前十，2019 年，公司营收13.4 亿元，其中半导体IP营收4.38 亿元，同比增长40.49%，占据全球1.8%的市场份额。目前出现专用IP 替代通用IP 的趋势，国产化进程加快，或利好国内半导体IP 公司。

    　　风险提示：国产替代不及预期，国际贸易摩擦风险等。