国内IP龙头 厂商，持续高研发投入芯原成立于2001 年8 月21 日，是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP 授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP 和图像信号处理器IP 五类处理器IP、1,400 多个数模混合IP 和射频IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括IDM、芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等。根据IPnest 统计，芯原是2019 年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。芯原GPU IP（含ISP）市场占有率排名全球前三，2019 年全球市场占有率约为11.8%。芯原的DSP IP 的市场占有率排名世界前三， 2019 年全球市场占有率约为8.9%。芯原的NPU IP 已在全球近30 家企业已量产的人工智能芯片产品中获得采用。根据Compass Intelligence 报告，2018 年人工智能芯片企业排名中，芯原位居全球第21 位，在中国大陆企业上榜名单中排名第三。2017~2019 年，公司研发费用分别为33,163.58 万元、34,738.86 万元、42,506.90万元，在收入的占比分别为30.71%、32.85%、31.72%，研发投入占营业收入的比例一直处于较高水平。

    　　芯片定制与IP 授权相互协同，推动SiPaaS 模式发展

    　　芯原的一站式芯片定制服务和半导体IP 授权服务之间具有较强的协同效应，有利于公司技术水平和服务能力的提高。两项主要服务间客户也可互相导入，共同促进公司研发成果的价值最大化。芯原在为客户提供一站式芯片定制服务的过程中，由于IP是芯片设计环节的重要基础之一，IP 的选型很大程度上决定了芯片的性能和功耗。公司在研发时考虑了各IP 间的内生关联和兼容性，使得其具有较强的耦合深度、可控性和可塑性。因此对于客户而言，在一站式芯片定制服务中使用芯原自有IP，与使用并集成不同第三方IP 相比，在成本和设计效率等方面更具优势。同时在为客户定制芯片的过程中，公司不但可收集和了解不同行业应用领域对IP 各技术指标的需求，从而沉淀和打磨出更符合市场需求的IP，也会根据客户需求定制新的IP，从而持续丰富公司的IP 资源库。芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）模式，公司与芯片设计公司经营模式亦有一定差异，通常行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品而开展业务运营。

    　　SiPaaS 模式并无自有品牌的芯片产品，而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP 技术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP 授权服务，而产品的终端销售则由客户自身负责。

    　　该种经营模式使得公司集中力量于自身最为擅长的技术授权和研发平台输出，市场风险和库存风险压力较小。

    　　预计2021 年实现扭亏为盈

    　　公司发布的招股说明书给出了未来一段时期的盈利预测，基于公司测算，若公司进行测算假设的扭亏为盈的条件均可达成，公司扭亏为盈的预期时间节点为2021 年。具体而言，结合目前经营计划及相关条件假设，公司预计2020 年营业收入约为16-18 亿元，整体毛利约为7.5-8.5 亿元，期间费用绝对金额及占收入比例均较2019 年有所上升，亏损将进一步收窄，接近盈亏平衡；2021 年营业收入约为21-24 亿元，整体毛利约为9-10.5 亿元，期间费用绝对金额较2020 年略有增长，但占收入比例将明显下降，从而实现盈利。

    　　风险提示

    　　宏观经济下行风险。尚未盈利及最近一期存在累计未弥补亏损的风险。未决诉讼影响公司业务开展及产生经济赔偿的风险。

    　　国际贸易摩擦风险。股权分散、无控股股东和实际控制人的风险。行业及公司发展不及预期的风险。