本报告导读：

    　　业绩符合预期，核心产品订单表现优异。目前拓展丝网印刷整线、键合机、模组PACK线、锂电池叠片机、半导体装片机，具备市场潜力。

    　　投资要点：

    　　投资建议：考虑到公司泛半导体业务拓展顺利，上调24-25 年EPS 为8.06/10.94（+0.22/+0.65）元，新增2026 年EPS 为14.40 元，给予2024 年17 倍PE，上调目标价为137.02（+34.63）元，增持。

    　　业绩符合预期。公司公告2023 年全年实现营收63.02 亿元/+78.05%;归母净利12.56 亿元/+76.10%;扣非归母11.67 亿元/+75.09%。单四季度实现营收20.63 亿元/同比+80.79%/环比+19.84%，归母净利4.04 亿元/同比+69.33%/环比+22.97%;扣非归母3.40 亿元/同比57.79%/环比+50.01%。公司全年实现毛利率36.55%/-6.11 pct，净利率19.91%/+1.42pct。单四季度实现毛利率36.20%/-6.44pct，净利率19.30%/-6.42pct。

    　　在手订单充足，盈利水平持续提升。23 年公司签署销售订单130.94 亿元（含税）/+77.57%；在手订单合计132.04 亿元（含税）/+80.33%。费用方面，2023 年销售/管理/研发/财务费用率分别为3.16%/4.07%/5.19%/0.66%，同比-0.12/-0.93/-1.49/+0.1pct。

    　　公司核心产品订单获持续突破，加快新产品布局拓展。核心产品大尺寸、超高速多主栅串焊机，大尺寸硅片分选机继续保持较高市场份额；新推出的激光辅助烧结设备，已取得行业龙头客户的批量订单；储能模组/PACK生产线取得知名客户订单；半导体划片机、装片机已在客户端验证，铝线键合机持续获得客户小批量订单，半导体AOI 设备取得小批量订单；半导体磁拉单晶炉获得海外知名客户订单，实现半导体设备出口零突破。

    　　风险提示：募投项目实施后效益不及预期、项目研发失败风险