事件： 2024 年3 月25 日，奥特维发布2023 年年报。2023 年，公司实现营业收入63 亿，yoy+78.05%；实现归母净利润12.56 亿，yoy+76.10%；新签订单130.94 亿（含税），yoy+77.57%；截止 2023 年 底，在手订单132.04亿元（含税），yoy+80.33%。2023 年度，公司各项费用均比上年度有所增长，其中销售费用1.99 亿，yoy+71.28%；管理费用2.57 亿，yoy+44.94%；研发费用3.27 亿，yoy+38.30%；期间费用增长比例低于营业收入和利润增长比例。

    　　公平台化布局优势凸显，多领域取得实质性进展。1）光伏：SMBB 串焊机、硅片分选机继续保持较高市场份额；松瓷机电低氧单晶炉以优异性能获天合光能超过18 亿大订单；新品激光辅助烧结设备获行业龙头客户批量订单；2）储能/锂电：储能模组/PACK 生产线取得知名客户订单；3）半导体：划片机、装片机已在客户端验证，铝线键合机、AOI 设备持续获得客户小批量订单；半导体磁拉单晶炉获得海外知名客户订单，实现公司半导体设备出口零突破。

    　　研发投入持续高比例，新产品不断推出，核心竞争力不断提升。2023 年研发投入3.27 亿，yoy38.30%。推出新品包括：1）光伏：0BB 串焊机、XBC 串焊机、N 型低氧单晶炉、激光辅助烧结等适应 N 型电池技术的新设备；2）储能/锂电：实现储能模组/ACK&集装箱装配线全栈解决方案；3）半导体立项研发12 寸全自动划片机、装片机、CMP 设备、半导体磁拉单晶炉。

    　　TOPCon 0BB 焊接工艺量产发布，降本增效优势显著。TOPCon 0BB 焊接工艺量产发布，降本增效优势显著：公司自2020 年开始研发0BB 焊接技术，已完成相关专利申请120 多项，目前已在TOPCon 上真正突破技术瓶颈，达到量产发布条件：1）单片银耗降低>10%；2）组件功率提升≥5W；3）避免安装运输造成的隐裂扩散；4）存量设备可有条件改造；5）模块化解决方案，最小停机改造时长；6）常规焊接的升级工艺，产品可靠性强；7）可结合高速焊接系统进行柔性作业，确保高良率。

    　　多种方式推进技术合作，积极拓宽公司技术边界，拓展海外市场。2023 年，公司通过全资收购普乐新能源、设立日本全资子公司、引进日本技术团队等方式，将公司的研发技术边界不断拓宽。从自动化技术拓展至真空镀膜工艺技术，从半导体封测技术拓展至半导体晶圆、硅片研磨抛光技术。同时，2023 年公司产品已销往全球40 多个国家和地区，为全球超600 个生产基地提供了优质产品和服务。

    　　投资建议：预计公司2024-2026 年实现营收118.75/150.38/188.05 亿元，归母净利22.39/27.27/32.47 亿元，同比增78.3%/21.8%/19.1%，当前股价对应PE 分别为11/9/8 倍，维持“推荐”评级。

    　　风险提示：光伏新增装机不及预期、市场需求下滑。