投资要点

    单片银耗降低10%&组件功率提升5W，0BB 达到量产条件。

    奥特维从2020 年中开始分别结合PERC、TOPCon 和HJT 电池预研0BB 焊接技术，涉及多种0BB 串焊工艺，随着研究深入，已完成相关专利申请120 多项，目前已在TOPCon 上真正突破技术瓶颈，达到量产发布条件：（1）单片银耗降低>10%（按照每片100mg、银浆价格6000元/KG，能节省成本7-8 厘/W）；（2）组件功率提升≥5W；（3）避免安装运输造成的隐裂扩散；（4）存量设备可有条件改造；（5）模块化解决方案，最小停机改造时长；（6）常规焊接的升级工艺，产品可靠性强；（7）可结合高速焊接系统进行柔性作业，确保高良率。

    0BB 降本增效，TOPCon&HJT 均可使用0BB 方案。

    0BB 取消电池片主栅，组件环节用焊带导出电流，能够降低银耗、提升功率，TOPCon 与HJT 均可使用0BB 方案。若按照TOPCon 银浆成本0.07 元/W，HJT 的210 尺寸15BB 银浆成本0.15 元/W，20BB 的银浆成本0.12 元/W，0BB 技术应用后TOPCon 可降银0.01 元/W、HJT可降银0.04-0.06 元/W。0BB 叠加30%银包铜浆料，我们测算HJT 终局银浆成本约0.03-0.04 元/W。

    成长为横跨光伏&锂电&半导体的自动化平台公司。

    （1）光伏：a.硅片子公司松瓷机电低氧单晶炉已获晶科、天合等大单，合计 31.8 亿元；b.电池片：子公司旭睿科技负责丝印整线设备，收购普乐新能源负责 LPCVD 镀膜设备，9 月推出激光LEM 设备；c.组件：

    2022 年主业串焊机龙头销售额市占率70%+，有望受益于0BB 迭代。

    （2）半导体：封测端铝线键合机已获中芯绍兴、通富微电订单，金铜线键合机装片机倒装封装等设备研发中，引入日本团队成立合资公司布局CMP 设备，单晶炉已获韩国客户订单。

    （3）锂电：目前主要产品为模组pack 线，叠片机研发中。

    盈利预测与投资评级：随着组件设备持续景气+新领域拓展顺利，我们维持公司2023-2025 年归母净利润为12.1/17.1/22.5 亿元，对应PE 为20/14/11 倍，维持“买入”评级。

    风险提示：新品拓展不及预期，下游扩产不及预期。