光伏串焊机龙头，平台化布局有望打破自身瓶颈。公司自2012 年以串焊机为切入口进入光伏组件设备领域以来，已成为全球串焊机市场龙头企业，市占率达到70%以上。同时，公司逐步向产业链上游延伸，进入光伏硅片及电池片制造设备等细分市场，并陆续推出锂电PACK/模组生产线、半导体键合设备等高端装备，平台化布局有望打破自身瓶颈，减少对单一组件设备业务的依赖

    光伏设备：0BB 产业化呼之欲出，单晶炉&丝印设备推进顺利组件设备：上游硅料价格下跌，一方面驱动终端装机需求增长，同时硅成本占比减少，使得降银成为电池厂商控制成本的重要方向，0BB 技术作为一项通用型“降本增效”技术，有望逐步替代SMBB 大规模应用于TOPCon 技术，公司作为串焊机行业龙头，已布局多种技术路径，未来有望率先受益。

    硅片&电池设备：公司在硅片&电池设备领域布局多年，随着设备通过下游验证并陆续取得批量订单，有望为公司未来业绩增长带来新动力。截至2022 年末，公司硅片及电池设备在手订单已超过20 亿元，2023 年以来硅片&电池设备新签订单规模分别超过30/10 亿元。

    半导体设备：键合机产品国产替代未来可期，AOI 设备布局先进封装领域。全球封装设备市场进入3 年周期性拐点，有望迎来上行周期，目前全球半导体键合机市场仍被外资厂商垄断，2021 年国产化率仅3%，未来国产替代空间广阔。公司键合机产品已顺利突破一线封装厂商，2022 年获得通富微电、华润安盛、中芯集成等知名客户的小批量订单，同时储备项目包括装片机、金铜线/倒装芯片键合机、AOI 检测设备等。

    锂电设备：模组PACK线产品丰富，布局高速叠片机。公司模组PACK线产品丰富，目前已覆盖动力/储能两大电池应用方向、以及圆柱/软包/方形三种电池类型，产品均已取得知名客户认可，定增募投项目布局叠片机设备。

    【投资建议】

    我们预计公司2023-2025 年的营业总收入分别为55.27/86.07/108.44 亿元， 归母净利润分别为11.20/16.86/21.81 亿元， EPS 分别为4.98/7.50/9.70 元，对应PE 分别为17.28/11.48/8.87 倍。

    公司目前估值水平低于可比公司平均值，考虑到公司作为串焊机行业龙头企业且单晶炉、丝印线等新增业务进展顺利，未来业绩成长性较为明确，因此给与15 倍PE，对应12 个月内目标价112.49 元/股，上调为“买入”评级。

    【风险提示】

    光伏下游扩产进度不及预期；

    新技术渗透率提升不及预期；

    新产品验证情况不及预期；

    交易合同签署、验收、履行存在不确定性。