获得韩国半导体客户磁拉单晶炉订单，平台化拓展更进一步

    10 月8 日据奥特维微信公众号披露，公司控股子公司松瓷机电推出全球首款SC-1600MCZ SEMI 半导体级磁拉单晶炉，获韩国知名半导体公司的批量订单，设备将于2024 年3 月开始全面交付。该订单对公司在半导体行业的业务拓展具有重要意义，进一步完善公司在光伏、半导体、锂电三大环节的平台化布局。我们维持公司23-25 年归母净利润为11.88、17.78、23.55亿元。可比公司23 年Wind 一致预期PE 均值为30 倍，给予公司23 年30倍PE，目标价230.10 元（前值222.43），维持“买入”。

    　　公司设备满足12-24 英寸超大硅片制造，加速半导体单晶炉国产替代据公司微信公众号，松瓷机电自2020 年布局半导体设备的研发，其半导体级磁拉单晶炉结构设计、智能化控制系统、突破性磁场控制和趋近恒拉速控制将满足12-24 英寸超大硅片制造。目前，全球半导体单晶硅厂对大尺寸半导体单晶炉具有较大的国产替代需求。松瓷机电本次与韩国知名半导体公司的合作，有望进一步加速公司半导体单晶炉在国内市场推广，实现国产替代。

    　　公司单晶炉业务发展迅速，光伏、半导体、碳化硅长晶设备多点开花公司于21 年4 月完成对松瓷机电的增资控股，21H1 松瓷单晶炉订单仅950万元。奥特维在资金、客户、产能等环节对松瓷予以支持后，双方协同效应显著，22 年松瓷机电获得12.9 亿元单晶炉订单。随着23 年松瓷机电低氧炉的推出，截至23 年9 月底，公司当年披露的单晶炉大单累计已超30 亿元。23 年中报公司披露了碳化硅生长炉正处于验证阶段。本次半导体单晶炉获得批量订单，一方面验证了公司在单晶炉及磁场等领域较强的实力，另一方面进一步完善公司在半导体领域布局。

    　　持续看好公司串焊机迭代及平台化布局

    　　1）光伏领域：公司业务覆盖单晶炉、硅片分选机、镀膜、丝印及光注入、划片、串焊、层压等众多设备（按照下游生产工序排序），在核心业务串焊机领域持续推动SMBB、0BB 等技术升级，以实现下游客户降本增效的需求。2）半导体领域：自主研发键合机、装片机等产品，内生外延设立捷芯科技（CMP 抛光）、科芯半导体（键合机/装片机等），收购无锡立朵（划片机），子公司松瓷机电实现半导体单晶炉订单突破。3）锂电：参股格林司通（主要业务为消费、动力、储能电池模组PACK 线），加强模组PACK 线领域合作。看好公司串焊机迭代及平台化布局。

    　　风险提示：公司新品研发不及预期，行业竞争加剧，串焊技术迭代低预期。