事件描述

    公司发布半年报，2023H1 实现营收25.17 亿，同比+66.41%；实现归母净利润5.23 亿，同比+74.76%；实现扣非归母净利润5.03 亿，同比+80.87%。据此计算，2023Q2 实现营收14.78亿，同比+66.52%；实现归母净利润3.01 亿，同比+56.64%；实现扣非归母净利润2.93 亿，同比+64.12%。

    事件评论

    在手订单充足，营收及业绩维持高增。受益光伏、新能源行业持续高速发展，公司在光伏串焊机、硅片分选机等赛道实现较好卡位，并积极推动单晶炉、丝网印刷整线、光注入退火炉、半导体键合机、锂电模组PACK 等产品拓展，公司新签订单、在手订单连续多个季度维持高增。2023H1 公司新签订单57.8 亿，同比+76.76%；在手订单101.63 亿元，同比+77.21%。新签及在手订单充足有望夯实业绩高成长。

    毛利率同比下滑，但期间费用率改善明显，整体盈利能力继续向好。2023H1 或由于毛利率较低的单晶炉设备、锂电设备进入验收阶段，对公司整体毛利率形成拖累。23H1 公司毛利率达36.64%，同比-2.4pct。但受益营收扩张规模效应显现，公司期间费用率同比-5.7pct，其中，销售费用率（同比-0.99pct）、管理费用率（同比-2.13pct）、财务费用率（同比-1.22pct）、研发费用率(同比-1.32pct)均有改善。基于此，2023H1 公司净利率为20.46%，同比+1.23pct，整体盈利能力继续向好。

    下游装机需求稳步提升，叠加技术迭代及一体化厂商扩产催化，持续看好今年组件设备需求。预计今年组件扩产在250GW 左右，扩产需求仍旺。大硅片红利仍有释放，后续主要是SMBB、0BB、XBC、薄片化等技术迭代带来增量需求。其中，SMBB 产品今年占比继续提升，0BB 有望在TOPCon、HJT 量产运用落地带来新增需求。公司串焊机龙头地位稳固，今年以来公司SMBB 设备性能大幅提升，0BB、XBC 新设备在客户端验证效果良好有望充分受益组件环节扩产落地及新技术迭代。

    平台化效应夯实长期竞争力，业务多点开花保障订单增长。1）单晶炉发展迅速，今年订单有望超预期，且公司针对TOPCon 硅片因含氧量高所产生的同心圆问题研发出性价比高的低氧单晶炉，目前已取得龙头客户订单。同时，碳化硅炉已处于验证阶段。2）半导体键合机在取得通富微电、华润安盛、中芯集成等企业小批量订单后，继续深化导入下游客户运用，有望步入收获期。此外，包括半导体装片设备、检测设备等已进入开发或样机试用阶段，半导体设备布局更加宽广；3）丝印设备等去年已经获得客户订单，今年有望超预期。同时，公司近期公告收购普乐新能源，后者具备LPCVD 设计和工艺能力，进一步扩大公司在光伏电池片端的设备品类。

    维持“买入”评级。预计2023-2024 年，公司实现归母净利润12.2 亿、16.3 亿，对应PE分别为20x、15x。

    风险提示

    1、串焊机下游需求不及预期；

    2、单晶炉、半导体键合机等平台化业务开拓不及预期。