核心观点

    　　2023 年上半年公司实现收入25.17 亿元，同比增长66.41%，归母净利润5.23 亿元，同比增长74.76%，业绩高速增长符合预期；利润增速高于收入增速，整体盈利能力稳中有升。上半年公司新签订单为57.80 亿元（含税，下同），同比大幅增长76.76%；一方面，受益于终端需求增长+下游厂商一体化布局+SMBB 等新技术迭代，组件扩产需求持续超预期，公司作为串焊机龙头显著受益；另一方面，公司新品布局已见成效，硅片设备、电池片设备、锂电/储能设备等持续贡献订单增量。公司在光伏、锂电以及半导体等领域多维布局，新品订单规模逐步放大，未来发展可期。

    　　事件

    　　公司发布2023 年半年度报告，上半年实现营收25.17 亿元，同比增长66.41%；归母净利润5.23 亿元，同比增长74.76%；单季度Q2 实现营收14.78 亿元，同比增长66.52%；归母净利润3.01 亿元，同比增长56.64%。

    　　简评

    　　业绩高增符合预期，新签订单大幅增长

    　　光伏行业保持较高景气度，公司持续延伸丰富产品布局，整体经营情况向好，实现了业绩的大幅增长，上半年营业收入、归母净利润同比分别增长66.41%、74.76%，业绩增速符合预期。

    　　费用率显著下降，盈利能力保持稳健。2023 年上半年公司毛利率为36.64%，同比下滑2.45pct，主要由于部分新品确认收入所致。

    　　在规模效应和费用管控之下公司期间费用率显著下降，上半年期间费用率合计为13.08%，同比显著下降5.65pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为3.35%、4.35%、5.16%、0.21%，同比分别-1.00、-2.12、-1.32、-1.22pct。从净利率端来看，2023H1公司归母净利率为20.76%，同比提升1.00pct，盈利保持稳健。

    　　新签订单大幅增长，业务布局成效初显。2023H1 公司新签订单57.80 亿元（含税，下同），同比增长76.76%；截至2023Q2 末在手订单101.63 亿元，同比增长77.21%。一方面，受益于终端需求增长+下游厂商一体化布局+SMBB 等新技术迭代，组件扩产需求持续超预期，公司作为串焊机龙头显著受益；另一方面，公司积极拓展新产品，硅片设备、电池片设备、锂电/储能设备等持续贡献订单增量。

    　　光伏、锂电、半导体多维布局，平台化发展进入收获期①光伏领域：公司是组件串焊机龙一，市场地位稳固，0BB 等新技术迭代公司将直接受益；此外，公司积极向上游硅片、电池片领域延伸，拓展（低氧）单晶炉、丝网印刷整线、光注入退火炉等设备，订单规模持续突破。

    　　值得注意的是，2023 年公司针对应用于TOPCon 的硅片因氧含量高所产生的同心圆等情况，研发出性价比较高的低氧单晶炉，目前已取得龙头客户的订单。

    　　②锂电领域：公司生产的锂电模组PACK 线分别用于圆柱电池、软包电池及方形电池；应用于锂电池储能的模组/PACK 生产线公司已取得阿特斯、天合光能、晶科能源等客户的订单。

    　　③半导体领域：公司生产的铝线键合机应用在半导体封测环节，公司设备尚在客户验证、市场推广阶段。截至目前已取得通富微电、华润安盛、中芯集成等企业的小批量订单。公司在2023 年SEMICON 展会上还展出了混合模块键合机、混合模块光学检测机、8 寸自动划片机三款设备，半导体设备产品矩阵逐渐丰富。

    　　投资建议：公司在光伏、锂电、半导体等领域平台化布局，业务多点开花，有望实现业绩、订单的快速增长。

    　　预计公司2023-2025 年营业收入分别为59.48、84.25、107.21 亿元；2023-2025 年归母净利润分别为11.53、16.52、21.16 亿元，同比分别增长61.7%、43.3%、28.0%，对应PE 分别为21.8、15.2、11.9 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：①下游行业扩产不及预期的风险：公司主要从事高端智能装备的研发、设计、生产和销售，对应的主要下游行业包括晶体硅光伏行业、锂电池行业、半导体封装与测试行业。若下游行业扩产不及预期，则相应的设备需求将会下降，会对公司的订单、业绩等造成不利影响。

    　　②研发布局与下游行业发展趋势不匹配的风险：公司下游行业技术迭代迅速。公司需投入大量资源对下游行业的工艺和市场进行研究，并在此基础上进行研发与技术储备。若公司研发布局与下游行业发展趋势不匹配，可能出现浪费研发资源，错失发展机会，甚至丧失细分市场优势市场地位等不利情形，从而影响公司的竞争力和持续盈利能力。