投资要点

    　　发2023 年股权激励计划：上调业绩考核目标，彰显公司发展信心1）发布2022 年股权激励方案：拟授予75.6 万股限制性股票，占股本总额0.49%，授予价格100 元/股。激励对象1283 人（覆盖核心高管、技术人员等），占员工总数的41%。公司2020 年上市以来每年发股权激励（本次为第3 次），激励人员覆盖面广、绑定公司核心成员。

    　　2）上调股权激励业绩解锁条件：本次激励考核以2022 年扣非归母净利润（剔除股份支付费用）为基数，2023-2025 年增长分别不低于60%/120%/180%。对应2023-2025 年扣非归母净利润分别为10.7/14.7/18.6 亿元，同比增长60%/38%/27%。相比2022 年股权激励方案考核目标，2023-2025 年扣非归母净利润分别上调了4.2/6.5/8.9 亿元、目标数额大幅上调，彰显公司未来发展信心。

    　　半导体设备：设子公司切入半导体硅片CMP 设备；成长空间加速打开1）成立半导体CMP 子公司：据公司公告，公司拟与刘世挺、岸田文樹、翁鑫晶、吴接建共同出资设立合资公司—无锡奥特维捷芯科技，股权占比分别为62%/2%/20%/10%/6%，业务范围：

    　　研发、生产、销售半导体硅片化学机械抛光机。并未来将继续研发包括但不限于化合物半导体设备、硅片研磨、晶圆抛光等相关设备及材料。

    　　2）引入日本核心人才：岸田文樹以技术方式出资500 万元，认缴合资公司20%股权。其履历：

    　　2018 年10 月-2021 年6 月，就职株式会社ワコム電創，任部长；2021 年9 月-2022 年7 月，就职秀和工业股份有限公司，负责研磨装置和磨削装置的业务；2022 年8 月至今，就职双羽尖端半导体株式会社，任执行董事。

    　　3）市场空间：CMP 抛光机在8~12 寸大硅片设备中价值量占比9-12%、我们预计国内市场空间在30 亿元左右。目前市场主要由海外厂商所垄断，国外厂商主要包括应用材料（美国）与荏原（日本），两者的CMP 设备全球市占率合计占比超过90%。

    　　奥特维：光伏串焊设备龙头，光伏、半导体、锂电设备多点开花1）光伏设备：公司为组件串焊设备龙头，受益行业多重技术迭代演绎、基本盘稳步向上，向硅片+电池+组件设备一体化布局延伸、持续打开成长天花板。

    　　2）半导体设备：公司为铝线键合机国产替代首家，已获通富微电、德力芯、华润安盛、中芯集成等客户订单。同时向上游半导体硅片CMP 设备延伸，期待半导体成长第二增长极打开。

    　　3）锂电设备：布局锂电模组+PACK 线，向储能领域延伸、打开成长空间。

    　　盈利预测与估值

    　　预计公司2023-2025 年归母净利润至11.3/15.8/20.3 亿元，同比增长58%/40%/29%，对应PE为26/18/14 倍。维持“买入”评级。

    　　风险提示：光伏下游扩产不及预期；半导体设备研发进展低于预期。