2023 年股权激励草案业绩考核目标彰显发展信心，看好公司利润高增兑现

    公司发布2023 年股权激励草案，拟向激励对象授予75.62 万股限制性股票，授予价格为100 元/股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额的0.49%。

    　　本次授予为一次性授予，无预留权益。本次草案的业绩考核目标彰显公司发展信心，我们维持原有盈利预测，预计公司23-25 年归母净利润分别为11.88、17.78、23.55 亿元。可比公司23 年Wind 一致预期PE 均值为32倍，考虑公司串焊机产品持续迭代及半导体设备等平台化拓展，给予公司23 年33 倍PE，目标价253.11 元（前值245.44 元），“买入”。

    　　公司2023 年股权激励业绩考核目标较高，彰显发展信心本激励计划考核年度为2023 年-2025 年3 个会计年度，以2022 年净利润（扣非归母净利润，并且剔除公司本次及其它股权激励计划所产生的股份支付费用， 下同） 为基数， 2023-2025 年净利润增长率分别不低于60%/120%/180% ， 即2023-2025 年净利润同比增速分别为60.0%/37.5%/27.3%。根据wind 一致预期，2023-2025 年公司归母净利润同比增速分别为62.8%/40.8%/29.6%。本次股权激励考核目标的利润增速水平贴近wind 一致预期，彰显公司对未来的发展信心。

    　　本次股权激励覆盖人数高于公司前两次股权激励，重视技术人员激励公司此前有过两次股权激励，其中2021 年10 月8 日公司以106 元/股的授予价格向470 名激励对象授予50.195 万股第二类限制性股票；2022 年3月14 日公司以110 元/股的授予价格向848 名激励对象授予84.82 万股第二类限制性股票。本次股权激励授予价格预计为100 元/股，激励对象共计1,283 人，占公司员工总数的41.11%，覆盖人数绝对值高于前两次股权激励，且激励对象包含较多的核心技术人员及部分外籍员工，有助于公司进一步绑定核心管理、技术团队，有助于公司长期发展。

    　　持续看好公司平台化布局深入与串焊机迭代

    　　公司持续发力半导体、锂电设备，平台化布局进展加速。公司在锂电、半导体领域布局始于16 年，凭借自动化、焊接、视觉检测等底层技术，逐渐拓展半导体铝线键合机、金银铜线及倒装键合机、装片机、AOI 设备、封装划片机、硅片化学机械抛光机，锂电模组PACK 线及叠片机。此外，公司串焊机业务受益于SMBB 串焊机迭代，以及未来SMBB、0BB 等串焊新工艺的进步，有望在未来2-3 年内继续保持较快的更新频率，实现较高的订单增速，持续看好公司串焊机迭代与平台化布局深入。

    　　风险提示：公司新品研发不及预期，行业竞争加剧，串焊技术迭代低预期。