本报告导读：

    　　技术驱动核心产品串焊机持续迭代，大尺寸单晶炉订单表现好，目前拓展丝网印刷整线、键合机、模组PACK 线、锂电池叠片机、半导体装片机，具备市场潜力。

    　　投资要点：

    　　投资议：奥特维 7.10公告，为进一步提升公司竞争力，拓宽公司半导体产品种类，公司拟成立合资公司，开展半导体硅片化学机械抛光机设备及相关材料的研发、生产和销售。维持23-25 年EPS 为7.25/10.15/13.38元，维持目标价227.05 元，对应公司2023 年25.6 倍PE，增持。

    　　布局晶圆制造多个环节，逐渐形成长期业绩增长曲线。1）晶圆制造环节：

    　　持股立朵科技70%，立朵科技主要产品为晶圆端划片机。2）封装测试环节：募投在研装片机；铝线键合机获通富微电、华润安盛、杰群电子等知名客户的小批量订单，市场反馈积极；检测端募投先进封装AOI 光学检测设备在研。4）抛光环节：拟成立合资公司，开展CMP 设备相关业务。

    　　下游组件端扩产加速，核心产品订单提升且保持快速增长。1）串焊机、划片机：2022H2 至今披露订单金额共22.23 亿元。后续新电池片技术（HJT、IBC 等）或令单台价值量提升20%-30%。2）单晶炉：2022 至2023Q1 大尺寸单晶炉新单超18.6 亿元，拓展天合/Adani/中成榆/晶品等新客户，产品广受下游认可。3）丝网印刷取得润阳过亿量产订单，23 年Q1 进入验收周期。

    　　募投项目助推公司成为平台化高端智能装备供应商，形成长期业绩增长曲线。公司拟募投11.4 亿资金建设“平台化高端智能装备智慧工厂”项目，项目以丝网印刷整线、储能PACK 线等为重点，此项目有助于加强对光伏电池片、锂电池、半导体封装测试等领域设备的产能建设投入。

    　　风险提示：募投项目实施后效益不及预期、项目研发失败风险