串焊机“耗材”属性+平台化超预期，公司后续成长确定性强受益近年来大尺寸硅片、N 型电池等技术升级，串焊机迭代加速。公司作为串焊机龙头，引领串焊新技术迭代，同时纵向延伸光伏硅片、电池设备，纵向拓展锂电、半导体设备，非串焊机订单占比近年来不断提升，摆脱设备 “二阶导”魔咒，后续成长确定性强。预计公司22-24 年归母净利润7.0/11.4/16.2亿元，对应22-24 年PE 分别为40/25/17 倍。可比公司23 年PE 均值为31倍，考虑公司22-24 年CAGR 为63.3%，高于可比公司均值52.7%，给予公司23 年35 倍PE，对应目标价257.95 元，首次覆盖，“买入”。

    TOPCon、 HJT 渗透率提升，SMBB、0BB 串焊技术引发新一轮设备迭代组件串焊机具备耗材属性：1）串焊机占下游组件成本不足1%；2）工序位于光伏制造产业链最下游，承接全产业链技术迭代，频繁换机（2 年左右），设备单GW 投资额呈现稳中有升的趋势（新品提价幅度大于老品降价幅度）。

    上轮大尺寸迭代始于20 年底，受益于TOPCon、HJT 等N 型电池发展，SMBB、0BB 等降银焊接技术和薄片焊接技术渗透率逐步提升。22 年底SMBB 开始接棒大尺寸继续推动串焊机迭代，我们预计2023 年SMBB 串焊机有超400GW 缺口，0BB 当前渗透率为0，有望在2024 年SMBB 迭代后提供更广阔的置换空间。公司持续引领串焊新技术升级，有望持续受益。

    顺应组件大厂一体化布局趋势，纵向拓展光伏拉晶、硅片、电池设备受益于光伏产业高速发展，上游原材料相继出现紧缺。在供应链管理的压力下，隆基、晶澳、通威、阿特斯等电池和组件大厂加速进行一体化布局，完善自身利润分配。公司17 年实现硅片分选机规模化应用，通过内伸外延拓展单晶炉、丝网印刷、LED 光注入退火炉、真空镀膜等拉晶、硅片、电池设备，在下游一体化背景下进一步延展自身产品线，满足客户需求。22 年公司单晶炉订单突破10 亿，获得GW 级丝印等电池设备订单，23 年电池设备有望继续增长。未来公司有望成为光伏设备一体化供应商。

    横向发力半导体、锂电设备，平台化布局突飞猛进公司在锂电、半导体领域布局始于16 年，凭借自动化、焊接、视觉检测等底层技术，逐渐拓展半导体铝线键合机、金银铜线及倒装键合机、装片机、AOI 设备、封装划片机，锂电模组PACK 线及叠片机。21 年5.5 亿元定增（面向董事长）拓展半导体、锂电产品种类，22 年11.4 亿元可转债预案加码产能。半导体方面，铝线键合机国产替代空间超50 亿元，公司铝线键合机已获得通富微电、中芯等公司订单，后续订单有望快速放量。锂电方面，公司通过优化客户结构，拓展储能业务提升利润率水平。平台化布局进一步强化公司业务抗风险能力，强化公司成长的确定性。

    风险提示：串焊技术迭代低预期，公司新品研发不及预期，行业竞争加剧。