事件： 2023 年3 月26 日，奥特维公告中标隆基绿能硅片分选机项目、电池项目、组件项目，中标金额约 4.3 亿元人民币。

    中标隆基硅片、电池片、组件4.3 亿订单，光伏设备平台化布局获头部客户认可。公司作为光伏串焊机龙头，平台化延伸能力逐步增强，目前已完成硅片、电池片、组件多环节布局。硅片设备包括单晶炉和硅片分选机；组件设备主要包括串焊机、划片机，以及划焊一体机；电池片设备主要为光注入退火炉和丝网印刷机。公司部分高速硅片分选机较行业上代设备提速60%，打开硅片超高速检测时代，适用大尺寸、超薄片出料方式，产品出货后获市场认可，已取得客户批量订单订单总额近2 亿。

    串焊机持续迭代，SMBB 成为当前主流，0BB 有望通过下游验证。串焊机是光伏组件生产环节的核心设备。公司串焊机的市场地位较高，广泛应用于下游行业龙头企业。2021 年全球主要光伏组件出货量前10 名企业（合计占全球组件产量的73.9%）中，8 名是公司客户。SMBB：主要通过将细栅变得更窄更短来实现银浆耗量的降低，因此适用于细栅银浆耗量更大的 TOPCon 电池。HJT 使用的为低温浆料，其颗粒比高温银浆更大，故无法降低主栅和细栅的线径，因此降低细栅的银浆耗量而增加主栅数量无法显著降低 HJT 的成本；0BB：主要针对 HJT 电池，能够完全去除其主栅的银浆耗量，该技术对于串焊机放置焊带以及电池片的精准度要求更高，2023H2，0BB 串焊机有望产生量产订单，2022年奥特维已经在客户端验证0BB 串焊机，设备基本满足客户工艺需求。

    募投项目助力平台化布局，多领域业务协同发展。2022 年 12 月14 日，公司发布向不特定对象发行可转债券预案，拟募集资金总额不超过11.4 亿元，用于平台化高端智能装备智慧工厂、光伏电池先进金属化工艺设备实验室、半导体先进封装光学检测设备研发及产业化项目。平台化高端智能装备智慧工厂项目将有助于公司扩大公司高端智能装备的产能，丰富和优化公司智能装备的品种结构，加速公司研发成果的转化与量产，助推公司发展成为平台化高端智能装备供应商，巩固和提高公司在高端智能装备领域的市场地位；光伏电池先进金属化工艺设备实验室项目将进一步增强公司的研发、验证能力，提升公司光伏电池片设备研发效率及对技术秘密的保护能力；半导体先进封装光学检测设备研发及产业化项目将进一步丰富公司半导体封测设备产品，并与现有及其 他在研产品产生协同效应，从而增强公司在半导体封测设备领域的市场竞争力。

    投资建议： 预计公司2022-2024 年实现营收35.55/62.08/84.26 亿元，归母净利6.96/11.95/15.54 亿元，同比增87.8%/71.7%/30.0%，当前股价对应PE 分别为40/23/18 倍，维持“推荐”评级。

    风险提示：光伏新增装机不及预期、募投项目不及预期。