本报告导读：

    　　技术驱动核心产品串焊机持续迭代，大尺寸单晶炉订单表现好，目前拓展丝网印刷整线、键合机、模组PACK 线、锂电池叠片机、半导体装片机，具备市场潜力。

    　　投资要点：

    　　业绩超预期。公司2022 年实现营收35.4 亿/+72.94%，归母6.98 亿/+88.29%； Q4 实现营收11.41 亿/同比+84.3%，归母2.24 亿/同比+56.55%。考虑到22 年公司下游拓展进展顺利，上调22 年EPS 至4.52（+0.49）元，维持23-24 年EPS 为6.36/8.27 元，维持23 年目标价为318.18 元，增持。

    　　预计23 年装机容量约360GW，组件扩产250-300GW，核心产品订单提升且保持快速增长。1）串焊机：22 年H2 至23 年Q1 披露订单金额共16.23 亿元。大尺寸、薄片化、SMBB 驱动串焊机迭代，后续新电池片技术、多分片趋势或令单台价值量提升20%-30%。公司作为组件串焊机设备龙头，市占率70%，将持续受益技术迭代。2）单晶炉：2022 全年大尺寸单晶炉新单超10 亿元，拓展天合/Adani/中成榆等新客户。3）丝网印刷取得过亿量产订单，23 年Q1 进入验收周期。

    　　半导体键合机验证进展顺利，锂电获优质客户订单。1）键合机：公司可提供焊接、键合后拉力测试结果，产品性能不输K&S，交期及价格占优。键合机接连取得通富微电、德力芯及其他客户量产订单。

    　　2022 年全年实现超40 家客户试用，预计下半年会有大批量的订单。

    　　2）模组PACK 线：受益下游锂电扩产，已获得蜂巢等下游客户订单。

    　　公司大力推动产品标准化、模块化，定增布局叠片机。

    　　催化剂：新技术路线驱动串焊机迭代、半导体键合机获大批量订单

    风险提示：行业竞争加剧、新领域拓展不达预期