报告摘要
光伏串焊机龙头企业，业绩表现亮眼。
光伏组件串焊机绝对龙头，全球市占率约70%。公司成立于2010 年，主要产品包括晶体硅光伏设备、锂动力电池设备、半导体设备。2021 年公司在光伏串焊机领域全球市占率约70%，处于绝对龙头地位；同年，公司获得无锡德力芯半导体科技有限公司首批铝线键合机订单，半导体业务取得突破性进展；2022 年4 月，获得通富微电批量订单，键合机国产替代正迎来加速实现。公司单晶炉性能优良，目前在手订单超4.4亿元，有望成为公司新的业绩增长极。
业绩持续高速增长，盈利水平不断提升。2017-2021 年，公司营收CAGR 为37.92%，归母净利润CAGR 为90.79%，业绩快速增长，同时盈利水平持续提升。主要原因是公司占比超过80%的光伏设备业务增长较快（2017-2021 年收入CAGR 为35.28%）。
展望未来，在光伏和锂电业务稳健增长的基础上，半导体业务有望贡献较大弹性，公司业绩持续高增长可期。
光伏设备行业：国产设备高速增长，技术迭代拉动串焊机设备需求。
光伏产业链已基本实现国产化替代，技术迭代拉动串焊机设备需求。我国形成了从硅料、硅片、组件到系统集成和应用的光伏产业体系，基本已实现国产化替代。同时，伴随着多主栅、硅片尺寸、N 型电池技术迭代，组件端的串焊机设备需求有望提升。
2022 年奥特维多主栅串焊机订单收入增量可达16 亿。根据PV Infolink 的数据，2022年全球组件产能有望达到580GW，新增产能约为120GW，单GW 的串焊机改造成本为1900~2000 万元，奥特维串焊机市占率有望达到70%左右，我们预计2022 年公司多主栅串焊机订单收入增量可达16 亿元。
半导体设备行业：行业景气度高，键合机设备国产化需求有望释放。
我国半导体设备行业景气度持续向好，封测设备亟待国产化。2013 年至2020 年，我国大陆半导体设备市场规模逐年增加，2020 年大陆半导体设备市场规模达到187 亿美元，同比增长39.0%，景气度持续向好。目前封测设备由国外厂商主导，国内厂商正在积极布局。
键合机进口替代空间广阔，2022 年国内市场规模有望达19 亿元。2021 年我国键合机进口额为15.86 亿美元，我们估计2022 年键合机国内市场规模有望达19 亿元，国产替代空间广阔。奥特维受益于“政策+资金”支持，而且其键合机设备与国外设备相比在价格、性能、交货期和服务方面具有竞争优势，有望充分实现进口替代。
公司层面：平台化布局发展，加快向半导体测封领域渗透。
平台化布局+客户优势，有助于产品衍生与推广。目前公司在光伏、锂电、半导体领域均有产业化布局，正在向平台型企业发展。并且公司与隆基、晶科、晶澳等众多优质厂商建立了合作，体现了公司较高的知名度与可信度。公司有望充分发挥其平台、客户优势衍生新产品，同时对光伏多主栅串焊机、单晶炉、硅片分选机、铝线键合机等核心产品进行推广。
股权激励考核目标上调，彰显公司未来发展信心。公司于2022 年公布股权激励计划，拟向848 名激励对象授予85 万限制性股票，解锁条件为以2021 年扣非归母净利润为基数，2022/2023/2024 年扣非净利润增长不低于50%/100%/150%。股权激励将核心员工与公司利益深度绑定，保障公司业绩增长。并且相比于2021 年发布的股权激励计划，此次激励计划将2022-2024 年扣非归母净利润目标上调至4.8/6.4/8.0 亿元，彰显公司未来发展信心。
定增+研发投入，不断巩固科技创新优势。2021 年公司定增5.5 亿元用于投资高端智能装备的制造，布局研发满足230mm 硅片尺寸、薄片化以及TOPCon/HJT 电池片的串焊机、硅片分选机系列产品等。同时。公司围绕核心主业持续加大研发投入（2022Q1 研发投入0.46 亿元，同比增长46.47%），成果丰硕，竞争优势不断得到巩固。
键合机自主研发程度高，国产替代进程加速。公司加快向半导体测封领域渗透，铝线键合机核心技术均为自主研发，具备高稳定性、高精度、高效率的特性，市场竞争力强。2022 年，公司获得封测领域龙头企业通富微电的验证背书，键合机技术实力被充分认可，同时首次实现批量订单落地，未来有望进一步开拓更多潜在客户，加速国产替代进程。
给予“买入”评级。我们预计2022~2024 年公司归母净利润分别为5.50 亿元、8.52亿元、11.85 亿元，对应PE 分别为45、29、21 倍。我们选取晶科能源、迈为股份、先导智能、晶盛机电这四家公司作为奥特维的可比标的，可比公司2022~2024 年平均PE 估值为46、31、23 倍。我们看好公司成长性，给予“买入”评级。
风险提示：光伏新增装机容量不及预期；多主栅串焊机订单增量测算不及预期风险；半导体设备研发进展不及预期风险；研报使用的信息更新不及时的风险；行业规模测算偏差风险。