串焊机龙头业务向硅 片、半导体、锂电领域持续拓展，订单饱满支撑业绩高增奥特维为全球光伏组件串焊机龙头，公司技术持续迭代引领行业，近年借助大尺寸技术领先优势，预计21 年市场份额已超70%。以组件串焊机为基础，公司在光伏领域产品线纵向延伸至硅片端的硅片分选机、单晶炉，以及电池环节的烧结退火一体炉等。同时，公司还横向拓展布局半导体键合机、锂电模组PACK 线并已取得突破。得益于近年光伏行业景气上行、大尺寸等技术迭代加速以及份额提升，公司核心产品串焊机、硅片分选机等订单旺盛，2018-2021 年公司营收CAGR 为52%。大尺寸新产品放量叠加精细化管理增强，公司近年盈利能力持续提升。

    　　同时，公司2022Q1 末在手订单达48.94 亿元（含税），同比+77%，考虑公司订单确认周期在9-12 个月，饱满订单将有力支撑公司全年业绩继续高增。

    　　组件扩产旺盛+新技术变革加速，22 年串焊机市场规模提速，龙头受益明显光伏行业长期景气向上确定，且22 年光伏产业链利润有望向电池、组件转移，组件环节盈利改善及扩产旺盛趋势明确。此外，组件作为光伏制造产业链的最后一环，硅片、电池环节的技术变化均会传导至组件，且组件环节本身也存在多种技术变化，从串焊工艺要求看，硅片大尺寸，电池片HJT、XBC 扩产以及组件端SMBB 等新技术均有望带来串焊机的更新替换需求，新技术迭代加速将明显提升设备的需求弹性。组件扩产旺盛背景下，叠新技术渗透率提升，测算22 年组件串焊机市场规模明显提速超50 亿元，未来两年有望保持超20%+增速。公司作为串焊机龙头，针对多种新技术均有储备布局且技术领先行业，近年抓住大尺寸替换机遇实现了份额明显提升，TOPcon、XBC 和HJT 开发了相应串焊技术并在客户端批量；SMBB 超细焊丝多主栅串焊机也已获得头部客户大额订单，未来有望更多受益串焊机市场持续增长。

    　　单晶炉、半导体、锂电等新业务进入批量释放阶段，打开长期成长边界立足串焊机、硅片分选机基本盘，单晶炉、半导体及锂电等新业务放量将进一步提升公司业绩弹性并打开成长空间。1）公司通过收购常州松瓷机电股权切入硅片单晶炉赛道，目前已经持续获得宇泽批量订单，并与晶科、晶澳等进行合作，后续订单规模落地值得期待；2）键合机为半导体封装重要设备且主要依赖进口，国内引线键合机进口金额约6.0-7.5 亿美元。公司18 年开始引线键合机研发，目前公司已掌握键合机核心技术，产品性能比肩海外一线品牌且具本土服务优势。公司已先后获得无锡德力芯以及通富微电批量键合机订单，头部客户突破后有望加速进口替代进程；3）锂电模组PACK 业务工艺公司已有较多积累，随着国内头部以及二三线电池厂商扩产提速，锂电设备行业需求旺盛，公司锂电业务有望明显受益。

    　　投资建议：公司为串焊机龙头，依托领先技术优势有望充分享受组件扩产+新技术迭代加速所带来的市场扩容；同时，单晶炉、键合机及锂电设备等新业务22 年进入批量释放阶段，平台化战略打开长期空间。预计公司22-23 年归母净利润分别约5.56、8.10 亿元，对应EPS 分别为5.63、8.21 元/股，对应PE 分别为37 倍、26 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、光伏行业装机规模不及预期；

    　　2、组件扩产及新技术渗透率提升不及预期；

    　　3、公司单晶炉、半导体键合机及锂电领域进展低于预期。