本报告导读：

    松瓷机电再获宇泽半导体3 亿单晶炉订单，单晶炉拓展值得期待。

    投资要点：

    投资建议： 技术推动串焊机快速迭代，拓展单晶炉、键合机和模组PACK 线。维持2022-2024 年EPS 预测为5.46/7.34/9.98 元，对应PE分别为37x/29.6x/23.1x，维持目标价271.85 元，维持“增持”评级。

    事件：公司公告松瓷机电获得宇泽半导体（云南）“1600 单晶炉”项目中标通知书，中标金额约3 亿，项目将于2022 年6 月底交付。

    本次为公司单次披露最大订单，单晶炉拓展可期。假设该订单净利率为20%，公司持股松瓷机电47.5%，预计增厚利润2850 万，有望在2022 年确认。公司2021 年收到晶科/晶澳/宇泽共计1.7 亿订单，其中晶科/晶澳供应8 台/10 台用于验证，宇泽半导体一期供应120 台成为公司在该领域首家批量客户。本次订单证明单晶炉已获客户认可，后续宇泽在江西、云南仍有拓展项目，大量订单值得期待。单晶炉单GW价值量是串焊机的5 倍，未来有望贡献较多业绩增长。产能方面，预计2022Q1 松瓷机电产能提升至月产150 台。

    技术驱动串焊机快速迭代，单晶炉、模组PACK线、键合机接力发展。

    （1）串焊机：大尺寸、薄片化、SMBB 驱动近期串焊机迭代，后续新电池片技术（HJT、IBC 等）、多分片带来串焊机持续迭代且价值量提升20%-30%。（2）模组PACK 线：受益于锂电池产能扩产，2022 年预计订单翻倍增长。（3）键合机：公司产品性能已不输K&S，交期及价格占优。4 月6 日公司获通富微电铝线键合机订单，预计二季度末试用客户数量超过20 家，下半年有望迎来订单放量。

    风险提示：订单增速回落；单晶炉软控系统开发不及预期。