事件

    1）3月14日，公司发布公告，中标晶科能源上饶项目，中标金额1.4亿元；

    2）3月9日，公司发布公告，中标晶澳孙公司项目，中标金额9000万元；

    3）2月23日，公司公布限制性股票激励计划草案，拟向850名对象授予95万股限制性股票，解锁条件为以2021年扣非利润为基数，2022-2024年扣非净利润（剔除股份支付）增长率分别不低于50%、100%、150%。

    投资要点

    接连中标组件厂项目，在手订单充足

    公司接连公布龙头组件厂中标订单，2021年1-9月公司新签订单28.63亿元，同比增长39%，其中7-9月新签订单10.0亿元，截至2021年9月30日，公司在手订单36.25亿元，同比增长55%，2021年四季度至今公司接连公告中标多个组件厂商项目，在手订单充足，大尺寸的更新换代从2020年季度开始，大尺寸迭代加速了串焊机更新换代，公司在串焊机领域龙头地位稳固，一方面持续受益于光伏需求驱动下的产能扩张，一方面受益于大尺寸组件的迭代更新。

    股权激励覆盖范围广，上调激励目标

    公司此次股权激励拟覆盖850 人， 约占公司总人数的38.64%，业绩解锁条件为2022-2024年扣非归母净利润（剔除股份支付）分别约为4.8、6.4、8.0亿元。公司2021年9月分布的股权激励方案，覆盖范围为471人，业绩解锁条件为2022-2024年扣非归母净利润（剔除股份支付）分别约为3.8、5.3、6.4亿元，本次股权激励，覆盖范围与业绩解锁条件均有所提升，上调激励目标体现了公司对于自身发展的信心。

    布局TOPcon、半导体、锂电、单晶炉设备等多个环节，打造平台类公司

    公司拟向特定对象发行股票募集资金，用于高端智能装备研发及产业化，此项目主要方向为研发应用于N型 TOPcon电池设备、半导体封装测试设备、锂电设备，并将其产业化。

    TOPcon电池设备：公司拟研发并产业化TOPcon硼扩散设备 与LPCVD设备。TOPcon与现有产线兼容高，持续降本增效，目前已经达到大规模产业化的临界点，公司有望切入这一领域并直接受益。

    半导体封装设备：公司键合机设备在客户端验证的良率高，应用于半导体行业封测环节的设备铝线 键合机已在客户端验证并已取得销售订单，公司将利用国产化铝线键合机的先发优势切入半导体封装测试领域的核心设备延伸。

    锂电设备：公司锂电设备主营PACK模组设备，目前已经取得蜂巢能源科技生产线1.3亿元项目中标。

    单晶炉：公司增资控股松瓷，在2021年上半年和下半年取得龙头客户小批量的订单，在2021年3月，松瓷的单晶炉在宇泽拉出了第一根N型12寸晶棒，进而取得宇泽1.4亿订单，体现客户对于公司产品认可。

    盈利预测

    暂不考虑公司向特定对象发行股票募集资金的影响，预测公司2021-2023年收入分别为20.5、30.3、40.8亿元，EPS分别为3.60、5.26、7.04元，当前股价对应PE分别为55、38、28倍，首次覆盖，给予“推荐”投资评级。

    风险提示

    光伏行业需求及产能扩张不及预期；向特定对象发行股票并募集资金进度不及预期；项目进度不及预期；大盘系统性风险。