事件:公司发布2022 年股权激励草案。

    投资要点

    限制性股票激励计划凝聚核心人才,彰显长期发展信心

    本激励计划拟向激励对象授予95 万股限制性股票,约占本激励计划草案公告时公司股本总额9867 万股的0.96%,授予价格(含预留授予)为110元/股,激励对象850 人,占员工总数的39%。其中,首次授予85 万股,占本次授予权益总额的89%;预留10 万股,占本次授予权益总额的11%。 本激励计划首次/预留授予的限制性股票的三个归属期的归属比例分别为30%/30%/40%。

    2022 年股权激励相较2021 年股权激励上调业绩目标

    本次股权激励计划业绩考核以2021 年剔除股份支付费用影响的扣非归母净利润为基数,2022-2024 年增长分别不低于50%/100%/150%,我们计算出公司2022-2024 年的保底扣非归母净利润分别为4.31/6.28/8.14 亿元,同比增长34%/46%/30%,对应PE 分别为45/31/23X。 2021 年股权激励计划中,2021-2024 年保底扣非归母净利润分别为2.74/3.84/5.34/6.44 亿元。2022 年股权激励计划中,2022-2024 年保底扣非归母净利润分别上调了0.47/0.94/1.7 亿元。

    公司2021 年超额完成股权激励方案的目标

    2021 年股权激励计划中,2021 年保底扣非归母净利润为2.74 亿元,业绩快报中实际完成了3.22 亿元,超额完成4800 万元。光伏行业持续高景气,公司作为组件设备串焊机龙头(2020 年销售额市占率60%,2021 年超70%)充分受益。我们判断2022 年串焊机整体市场规模约为220-230GW,串焊机市场空间约为1500-1600 台,预计奥特维2022 年订单1300 台左右。

    组件设备技术迭代快,设备市场空间广

    技术迭代带来的设备更新周期缩短,目前迭代周期约2 年,后续串焊机的完全更新关键在于大尺寸持续渗透(2021 年182/210 渗透率不足50%)、HJT 带来的硅片减薄需求及高精度串焊。串焊机市场空间有望翻倍,目前主流为组件半片,三分片、四分片的流行会让串焊机需求变为现在的1.5/2倍,此外12BB 会在9BB 的基础上增加工装需求,公司作为串焊机龙头有望持续受益。

    技术储备丰富,成长为横跨光伏、锂电、半导体的自动化平台公司公司

    半导体键合机凭借交期快、性价比高,竞争力较强,2021 年11 月29日获无锡德力芯的首批铝线键合机订单;公司光伏硅片设备拓展顺利,于2021 年10 月中标宇泽半导体 “1600 单晶炉采购”项目(对应210 硅片)1.4 亿元(含税),2021 年底已完成交货;锂电设备是公司低基数的高增长业务, 2021 年11 月30 日公告中标蜂巢1.3 亿元(含税)订单(模组PACK线),订单量级&客户质量上均实现突破;公司叠片机已完成市场调研、立项,在锂电池领域实现从后段模组PACK 线向中段自动化专机延伸。

    盈利预测与投资评级:随着下游扩产+存量技术迭代,我们维持公司2021-2023 年的归母净利润分别为3.55/5.1/6.6 亿元,对应当前股价PE为55/39/29 倍,维持“增持”评级。

    风险提示:新品研发不及预期,市场竞争恶化。