事件:2021 年12 月9 日,奥特维与安徽华晟签署战略合作协议,共同推进异质结组件端工艺发展及大规模量产,华晟二期2GW 异质结组件项目将全线选用公司串焊机。

    投资要点

    助力华晟HJT 组件功率创新高,异质结降本增效加速产业化进程华晟一期制造的M6-144 版型(72 片整片)HJT 组件,通过采用无损切割、高精度串焊等技术,实现该版型组件功率大幅度提升至493.3W(相同版型下,PERC 组件功率为450-455W,TOPCon 组件功率为460-465W),组件效率提升至22.70%(PERC 组件效率普遍在21-22%,2021 年11 月晶科发布的TOPCon Tiger Neo 组件效率是22.3%)。 我们判断随着华晟二期微晶技术量产叠加组件技术提升,组件功率可达495W。华晟二期2GW 产线计划在电池片端集合硅片吸杂、半片工艺等技术,目标实现单面微晶HJT 电池量产平均效率大于25%,华晟二期在组件端全线选用奥特维的大尺寸超高速串焊机,具备高精度对位能力及精准的焊接温控系统,具有高稳定性、高兼容性、切型时间短等特点。高精度串焊对于降低银浆的核心在于逐步去栅线化(栅线和PAD 点变细),奥特维于2019 年下半年便针对210 开发了高精度串焊机,此次华晟二期与奥特维全线合作,证明奥特维的高精度串焊机良率已通过验证。我们认为组件技术有望持续提升助力HJT 降银耗量,加速HJT 产业化进程。

    奥特维高精串焊技术领先,技术迭代背景下强者恒强光伏产业链三个主要环节中(硅片、电池片、组件),组件设备更新迭代速度最快,由以往的2-3 年更新一次缩短至目前的1.5 年更新,几乎完全脱离设备的二阶导属性。后续随着HJT 渗透率提升(我们判断2022 年全市场落地20-30GW HJT 新产能,2023 年开启HJT 较大规模爆发),SMBB 需求不断增加,支持下一轮设备更新迭代。 在实际生产过程中,一项技术持续时间越长,对于新玩家的壁垒越低,而技术的快速迭代则能加速淘汰二三线竞争对手。奥特维在210、多分片、薄片化、高精度串焊、无主栅等未来先进技术上均有领先布局,能够较快适应新技术路线变化,进一步巩固龙头优势地位,充分受益于后续组件设备存量替代。

    订单加速落地,产品布局全方位实现突破 公司2021 年1-9 月新签订单28.6 亿元(含税),同比+39%,其中Q3 单季度新签订单10 亿元。截至2021Q3 末,公司在手订单36.3 亿元,同比+55%。 2021Q4,公司多条产品线均有大订单落地:(1)组件设备:晶科1.45 亿元串焊机、划片机;协鑫1.2 亿元串焊机、划片机;正泰1.06 亿元串焊机。(2)硅片设备:宇泽1.4亿元单晶炉。(3)锂电设备:蜂巢1.3 亿元模组+PACK 线。2021Q4 已披露的订单合计6.4 亿元,叠加此次华晟2GW 异质结串焊机、无锡德力芯的半导体键合机订单及其他未披露订单,我们预计公司2021Q4 新签订单保持较高水平。我们判断公司2021 全年新签订单有望达40 亿元(2020 年新签27 亿元)。2021H2,奥特维在半导体设备、硅片设备、锂电设备上均获较大突破,平台化布局打开广阔成长空间。

    盈利预测与投资评级:随着光伏组件设备持续景气+新领域拓展顺利,我们维持2021-2023 年的归母净利润为3.2/4.4/5.8 亿元,对应当前股价PE 为73/54/41 倍,维持“增持”评级。

    风险提示:行业竞争加剧,新品拓展不及市场预期,下游扩产不及市场预期。