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    　　公司近期重要订单密集落地。近日公司与华晟签订战略合作协议，华晟二期2GW异质结组件项目也将全线选用奥特维串焊机，这是目前光伏行业异质结产品规模化输出的象征。

    　　简评

    　　订单回顾：重要订单密集落地，横向+纵向拓展取得阶段性成果

    近期公司落地的重要订单包括：（a）与安徽华晟签订战略合作协 议，华晟二期2GW HJT 组件项目订单落地；（b）中标晶科尖山 组件项目 1.45 亿元订单，设备承担 N 型 TOPCon 细焊丝组件的 生产；（c）中标蜂巢能源（盐城）1.3 亿元模组 PACK 生产线 4 条，首次落地亿元级别锂电订单；（d）与无锡德力芯签订首批铝 线键合机订单，实现半导体业务的突破性进展；（e）中标正泰太 阳能1.06 亿元自动串焊机（210 半片异型焊带配置）；（f）中标宇 泽半导体（云南）“1600单晶炉采购”项目，合同金额 1.4亿元。（以上均含税）

    　　纵向延伸：单晶炉取得批量订单，布局 TOPCon 设备上游设备方面，无锡松瓷单晶炉取得大批量订单突破，Q1-Q3累计订单达到 1.6 亿元。其中，宇泽半导体（云南）“1600 单晶炉采购”项目订单 1.4 亿元左右。无锡松瓷虽为行业后进入者，凭借差异化市场竞争策略，迅速打开头部客户市场，月产能稳步爬升，长期来看，目标市占率 20%（不包括隆基、中环）。中游设备方面，公司定增布局 TOPCon 核心设备，包括硼扩散设备、 LPCVD 设备。TOPCon 技术与 PERC 具有较好的设备兼容性。

    　　横向延伸：铝线键合机正式取得客户订单奥特维自 2018 年立项研发铝线键合机，一步一个脚印，经过 4年左右时间最终将样机转换为实质性订单。无锡德力芯为公司铝线键合机第一批试用客户，其主要经营功率半导体器件。对于采购量，我们的看法是，半导体设备的国产化对于下游客户有一个接受、认证的过程，先期阶段通常通过小批量采购进一步验证设备在产线上的性能及稳定性。在此过程中，设备商也将获得更多经验参数积累从而促进产品研发正反馈。此次订单的突破是公司在半导体业务上迈出的关键一步。未来看，以键合机为起点，公司有望向封装领域核心设备作进一步延伸，加快对于半导体行业的渗透。

    　　主业深耕：N型电池时代预计强者恒强

    　　串焊机方面，面对即将到来的N型电池时代，公司在TOPCon与HJT领域均与头部客户深度绑定。近期落地的 合作项目包括：（a）TOPCon：大尺寸超高速串焊机主要针对细焊丝对位精度、焊接拉力等难点进行技术分析与 升级，全程参与晶科Tiger Neo组件系列的开发，并为其提供相关设备。公司中标晶科尖山新建项目组件设备， 产品包括最新款多主栅串焊机与无损划片机，订单金额 1.45亿元。（b）HJT：华晟二期2GW采用公司的大尺寸 超高速串焊机设备，具备高精度对位能力、精准的焊接温控系统，可实现 HJT 超薄片的低温焊接。综合来看，无论是TOPCon还是HJT，公司在优势主业上发展势头优异，预计将保持其在P型电池时代的领先地位。

    　　投资建议

    　　公司为国内串焊机龙头，近年来向光伏上游硅片、电池片设备领域发力。更重要的是，基于传统业务技术延展性，公司积极布局半导体设备业务，目前已初见成效。预计 2021-2023 年营业收入分别为 21.28、29.52、37.82亿元，同比分别增长+86.02%、+38.73%、+28.11%；2021-2023 年归母净利润分别为 3.11、4.38、5.59 亿元，同比分别增长+100.45%、+40.80%、+27.51%，对应 PE 分别为 76、54、42.3 倍，维持“买入”评级。

    　　风险因素

    　　光伏行业投资不及预期；新业务拓展不及预期。