事件：根据公司微信公众号，公司与安徽华晟签署战略合作协议，双方将共同推进HJT 组件端的工艺发展及大规模量产。华晟二期2GW HJT 组件项目将全线选用奥特维串焊机，高精度串焊有望推动HJT 降银提效，推动HJT 产业化进程。

    　　金属化优化成为N 型电池技术降本增效关键，SMBB 串焊技术持续迭代。 SMBB多主栅指主栅线数量在9 栅及以上，甚至达到15 栅、20 栅以上水平的电极制备及组件封装技术，采取更细的金属化栅线结构，可降低表面复合，增加受光面积，减少银浆用量。HJT 电池具备高转换效率、低光衰、低温制程、高弱光响应等特性，但其双面发电结构及低温特性对于银浆耗量较PERC 高，成为制约HJT 规模化量产的关键问题之一，SMBB 高精度串焊封装技术有利于配合前段金属栅线优化，成为N 型电池技术降本增效的关键环节，有望持续推动串焊机的升级迭代。

    　　公司获华晟2GW HJT 高精度串焊机订单，TOPCon/HJT 高精度串焊优势延续。

    　　近期，华晟一期工厂制造的M6-144 版型高效HJT 电池组件，通过采用无损切割、高精度串焊等技术，功率达493.3W，效率达22.70%。此次双方合作的大尺寸超高速串焊机，具备高精度对位能力及精准的焊接温控系统，可实现对HJT 电池超薄片的低温焊接，是华晟组件工厂的核心生产设备。同时，奥特维串焊机结构简洁，具有高稳定性、高兼容性、切型时间短等特点，有明显的综合运维成本优势，可满足客户的技术规划要求。这是继晶科TOPCon 高精度串焊订单之后，公司收获的又一N 型高精度串焊订单，继续强化公司N 型组件串焊设备的市占率。

    　　Q4 新单再加码，高精度串焊有望提速TOPCon、HJT 高效技术产业推进。公司21Q4 已披露大单6.41 亿（去年Q4 约为6.1 亿），包括晶科1.45 亿串焊、划片机，宇泽半导体1.4 亿元单晶炉，蜂巢1.3 亿元锂电模组PACK，协鑫1.2 亿元串焊机，正泰1.06 亿元串焊机，叠加华晟2GW HJT 串焊、半导体键合机、晶科LED光注入退火炉及其他未披露订单，预计公司Q4 新签订单继续维持高位，有望带动明年业绩持续高增。预计22 年将是TOPCon、HJT、IBC 等高效电池技术密集扩产期，公司的高精度串焊设备有望加速高效电池技术推进。受益大尺寸、高精度串焊设备迭代+半导体、锂电、单晶炉等平台业务拓宽，公司有望延续高速发展。

    　　盈利预测：预计2021-2023 年公司归母净利润3.2/5.0/6.5 亿元，对应PE 75/48/37倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：光伏新增装机不及预期，组件技术迭代不及预期，行业竞争加剧。