事件：据公司微信公众号，近日公司获得无锡德力芯半导体科技有限公司的数台铝线键合机订单。

    　　历经三年研发，公司半导体键合机获得突破性进展，获得无锡德力芯小批量订单。

    　　公司半导体键合机业务立项于2018 年，2020 年完成公司内部验证，并于2021 年初发往客户端测试。无锡德力芯主要从事功率半导体器件设计、研发、生产、销售，作为公司铝线键合机第一家试用客户，通过大半年的验证，对公司铝线键合机产品性能予以肯定，并于近期采购数台设备，标志着公司半导体键合机迈出批量产业化的第一步。

    　　公司半导体键合机传承组件串焊机自动化与焊接底层技术，打破国外垄断。引线键合（WireBonding）是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。公司作为组件串焊机龙头，在自动化、焊接等底层技术积累了较为深厚的基础。半导体键合机要求更高的精度和良率，公司通过3年正向研发，在产品速度、精度、良率、焊接方式等方面比肩国际巨头库力索法，打破海外垄断。

    　　铝丝键合机受益于新能源汽车功率芯片需求放量，国产替代空间广阔。结合公司投资者关系记录测算，国内半导体键合机市场空间约10 亿美元，铝线键合机市场约7 亿美元，铝线键合机下游主要用于新能源汽车芯片等功率半导体封装，此外随着其他场景对功率半导体需求提升，铝线键合机市场有望进一步扩大。目前全球键合机市场基本被库力索法和ASMPT 垄断，海外公司市占率超80%，其中库力索法为引线键合机龙头。在功率芯片扩产节奏较快背景下，终端客户对产品交货周期、售后服务等方面提出更高要求。奥特维作为首家获得半导体铝线检核机订单的国产厂商，性能比肩海外巨头，同时在产品交货周期、价格、售后服务等方面领先海外巨头。随着下游通富微电、长电科技、华天科技、华润微、扬杰科技等封测厂家功率芯片扩产，公司有望迎来大客户订单密集释放期。

    　　盈利预测：预计2021-2023 年公司归母净利润3.2/5.0/6.5 亿元，对应PE 77/49/38倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：光伏新增装机不及预期，组件技术迭代不及预期，行业竞争加剧。