铝线键合机首获订单,我们判断公司的键合机订单落地进入加速期公司2018 年立项研发半导体键合机,2020 年键合机完成公司内验证,并在2021 年年初开始在客户端试用。无锡德力芯作为第一家试用客户,通过大半年的验证,已采购数台铝线键合机,该订单为首批订单,体量不大,但我们预计未来增速较快,奥特维作为光伏组件设备龙头顺利进军半导体。公司的铝线键合机已在多家客户试用,若试用进展顺利,我们预计公司的键合机批量订单将加速落地。

    串焊机积累的核心技术延伸至半导体键合机,性能指标对标全球龙头半导体键合机的作用是将半导体芯片上的PAD 与引脚上的PAD,用导电金属线连接起来,考验的是导电金属线连接的速度和精度,奥特维在光伏串焊机中积累的核心技术具备可延伸性,从性能指标和下游客户反馈情况来看,公司产品性能已经达到全球先进水平,已经具备了正式量产的技术和良率要求。

    奥特维较全球龙头库力索法有优势,半导体键合机国产化进行时库力索法是铝线键合机的传统龙头,但交期和价格上不具备竞争力。(1)交期:库力索法正常交付周期为3-5 个月,最近因下游需求量过大,交付周期为10-11 个月,是国产替代的最佳时期,相比之下奥特维交付周期仅为2-3 个月。(2)价格:库力索法的价格为25 万美金/台(约150-160 万人民币),奥特维定价比库力索法低10 万人民币左右,且仍能保持较高毛利率。我们预计奥特维凭借产品优异性能&有竞争力的价格和交期,有望持续提高市场份额。

    封测环节最先实现国产化,奥特维半导体设备品类拓展值得期待我们一直认为半导体设备当中封测环节将会最先实现国产化,技术难度相对于晶圆制造环节较低,但国内新增资本开支较大,在半导体设备供不应求的背景下迎来国产替代最佳时机。封测环节的核心设备(切片机+装片机+键合机),国产设备商均有布局,将持续受益于下游扩产&国产替代进程。 切片机:国产设备商有激光路线布局;对标海外公司:DISCO(日本公司,激光路线和刀轮路线兼有)。 装片机:奥特维(在研发阶段);对标海外公司:库力索法。 键合机:奥特维(已获首批订单);对标海外公司:库力索法。 键合机是奥特维跨入半导体行业的第一步,未来奥特维将持续关注半导体细分领域的需求,向封装领域的核心设备延伸,后续半导体设备品类拓展值得期待。

    盈利预测与投资评级:随着光伏组件设备持续景气+新领域拓展顺利,我们维持2021-2023 年的归母净利润为3.2/4.4/5.8 亿元,对应当前股价PE 为76/55/42 倍,维持“增持”评级。

    风险提示:行业竞争加剧,新品拓展不及市场预期,下游扩产不及市场预期。