事项：

    　　公司公告：聚和材料与韩投伙伴（上海）创业投资管理有限责任公司计划共同设立SPC，使用自有或自筹资金680 亿韩元（折合约3.5 亿人民币）收购SK Enpulse 株式会社的关于空白掩模（BlankMask）的业务板块（包含土地、厂房、存货、设备、专利、在建工程、人员、技术等）。其中，公司直接或间接出资比例不低于95%。

    　　国信电新观点：空白掩模(Blank Mask)是制造半导体曝光工艺中使用的掩模版(Photomask)的关键材料， 而掩模版(Photomask)是半导体制造过程中光刻工艺的核心工具。掩模版的质量直接决定了芯片制造的精度和性能，是连接芯片设计与制造的桥梁。聚和材料此次收购SKE 旗下Blank Mask 事业部，覆盖7-130nmDUV国产空白市场，已经顺利导入海内外重点晶圆厂。一方面是公司主动响应国家“自主可控”战略方针，通过境外投资补齐国内尚未本土化的关键材料；另一方面，公司有望依托该业务稀缺性，拓展半导体客户资源，与现有业务形成协同发展。

    　　投资建议：考虑到光伏新增装机增速平稳，公司成本管控优异，且新增空白掩模业务有望成为新利润增长点，我们预计公司2025-2027 年实现归母净利润4.09/5.10/6.41 亿元，同比-2.3%/+24.9%/25.6%。当前股价对应PE 为35/28/22 倍，维持“优于大市”评级。

    　　风险提示：收购整合失败的风险；半导体技术迭代使空白掩模需求下滑；国内外光伏装机需求下滑。