公告摘要：公司发布2023 年度业绩预告，归属于上市公司股东的净利润为0.18–0.26 亿元，比上年同期减少74.08%-82.06%；扣除非经常性损益后的净利润-0.02-0.07 亿元,比上年同期减少92.92%-101.63%。

    　　业绩短期承压，未来有望修复。我们取归母净利润中位数0.22 亿元计算，则同比减少78.07%；取扣非归母净利润中位数0.03 亿元计算，则同比减少97.28%。单季度看，取归母净利润中位数计算Q4 业绩为55 万元，环比减少73.30%。公司业绩短期承压，主要因为下游电信市场及数据中心销售不及预期。其中，电信市场受到下游客户库存及终端运营商建设节奏放缓的影响，销售额大幅下滑，同时国内市场部分产品价格竞争日益激烈，以及销售的产品结构发生了变化，造成了毛利率水平有所下降；数据中心方面，传统的云数据中心在经过几年较大规模的投资后，2023 年出现较为明显的放缓和下滑。此外，公司还根据企业会计准则及相关会计政策，对各类资产进行了减值测试；经测试，公司认为部分资产存在一定的减值迹象，基于谨慎性原则，公司也对可能发生减值的资产计提了相应的减值准备。未来，随着AI 智算中心带来的海量网络连接需求，公司将持续加强市场开拓力度，积极拓展下游客户，不断拓展国内外其他客户，持续投入资源加强销售体系建设，公司营收利润亦有望得到逐步恢复。

    　　国产化光芯片领军企业，受益高速数通连接需求。全球信息互联规模不断扩大，光芯片的下游应用场景不断扩展，同时对光芯片的速率、功率、传输距离提出更高的要求。

    　　电信侧，整体呈现较为平稳的发展态势：具体来看，中国市场和东南亚市场基本上保持稳中有升的局面，北美等海外市场需求有所下滑。数通侧，以 ChatGPT 为代表的 AI数据中心需求出现快速增长，从而有望带动 400G/800G 等各类光模块以及对应的光芯片需求释放。根据Omdia 预测，高速率光芯片增速较快，2019 年至2025 年25G 以上速率光芯片占比逐渐扩大，2021 年2.5G/10G/25G 及以上光芯片市场规模分别为11.67 亿元/27.48 亿元/107.55 亿元。公司是国内领先的光芯片厂商，产品主要包括2.5G、10G、25G、50G、100G 光芯片产品、CW 光源、车载激光雷达光源等产品；主要应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。公司在深耕原有DFB 光芯片产品业务基础之上，持续加大各类EML、以及CW 光源光芯片的设计、开发和生产。此外，公司还通过IDM 模式，拥有多条覆盖MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺等全流程自主可控的生产线。随着AIGC 带来的AI 数据中心算力、光模块快速增长，公司高端速率光芯片有望持续受益。

    　　持续投入研发费用，100G EML 已送样测试。公司当前形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”、“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，且积累了“高速调制激光器芯片技术”、“异质化合物半导体材料对接生长技术”、“小发散角技术”等八大技术。

    　　在研发费用方面，2023 年前三季度，公司研发支出2263 万元，同比增长28.58%，占营收比重为25.12%。公司通过开发先进的生产制造工艺，积累多项拥有自主知识产权的专利，不断提升产品的竞争力。当前在研项目包括工业级50mW/70mW 大功率硅光激光器开发、5G LWDM 激光器开发、25/28G 双速率数据中心CWDMDFB 激光器、50GPAM4DFB激光器开发、100GEML 激光器开发、200G PAM4 EML 激光器开发等项目。截止23 年中报季，公司研发人员数量77 人，较上年同期增加22.22%，且较为年轻化，研发人员40岁以下占比98.7%。此外，公司及分公司还拥有发明专利和实用新型专利 31 项。需要关注的是，公司100GEML 激光器芯片研发进展较为顺利,主要的核心工艺难点、设计难点已经实现突破,目前产品在客户端的测试阶段。

    　　投资建议：公司是国内稀缺的激光器芯片领军企业，中长期来看，随着AI 数据中心对　　高速网络连接的需求，公司高速光芯片等产品有望带来新的增量空间。此外，2024 年1 月31 日，公司公告了董事长提议的回购计划，回购资金总额不低于人民币 0.5 亿元，不超过1 亿元，回购实施期限为12 个月。基于公司短期业绩承压，我们调整公司2023-2025 年净利润分别为0.22 亿/1.06 亿/1.54 亿元（原预测值为0.78 亿/1.18 亿/1.81 亿元），对应EPS 分别为0.26 元/1.25 元/1.81 元，维持“买入”评级。

    　　风险提示：下游市场需求不及预期；研发或新产品进展不达预期；市场竞争格局恶化。