高速光芯片占据光模块制备大半成本，产业链重要技术壁垒所在。在传输速率提升的趋势下，光芯片在光模块成本中比例不断提升，10G-25G 光模块中占比40%，而 25Gbs 以上占比则达到60%。公司激光器芯片产品涉足光纤接入、4G/5G 移动通信网络，数据中心短距离传输网络等光通信领域，并且不断扩充光芯片新的应用场景，积极向激光雷达、消费电子等领域布局探索。

    　　AI 算力时代数通市场为下游出货主要高弹性领域，硅光光模块优越性体现。光芯片应用于光模块，因而其与下游光模块景气度直接相关，当前电信领域（光纤接入、移动通信）需求整体平稳，同时，AI 火热有望给数通领域带来核心增量。虽然海外互联网巨头在云业务上的支出预计中期维持平稳，但生成式AI 的兴起，各公司发展自身AI 大模型业务带来前所未有的算力需求，并因此对数据中心的光传输网络低时延高速率的性能带来较大要求，从而带动高速率光模块出货高增，同时400G 光模块加速向800G/1.6T 速率升级，另一方面，英伟达/华为的AI 服务器改变以往以太网的数据传输路径，网络架构升级进一步带动高速率光模块的出货。与此同时，硅光光模块集成度、低功耗等优势将使其在数通短距离应用场景下的竞争力将愈发突出。根据Light Counting 预测，2023-2028 年，未来5 年全球光模块整体市场规模将实现16%年复合增速的高增长，其中数据中心用光模块将是增速最快的领域，并且预计硅光光模块在光模块中的整体份额将从2022 年的24%提升至2028 年的44%。

    　　持续拓展海外市场，公司领先高速率光芯片国产化之路。公司已经形成基于“两大平台”的IDM 研发制造模式，实现对高电光转化效率产品的制造和高速率产品的制造。在高速激光器光芯片领域，公司多个高端产品线对标国际厂商，在研100G PAM4 EML 产品和200G PAM4 EML 两个产品，200G PAM4EML 研发进度符合预期，100G PAM4 EML 产品已客户送样阶段，在海外数通市场高速光模块高弹性需求下，公司加速拓展海外市场，除产品技术对标外，公司宣布在新加坡设立境外子公司，通过设立境外子公司的目的是更好的贴近客户，及时响应全球不同地域客户的需求，有利于进一步拓展海外市场，优化海外生产资源配置，推动国际化的发展方向。

    　　投资建议：我们认为公司作为国内高速光芯片技术引领者，将受益于海内外2024 年光模块出货增长以及技术先进带来的出海业务增速，具备较强的成长弹性，预计公司2023/2024/2025 年实现归母净利润0.48/1.12/1.76 亿元，同比增长-52.3%/134.4%/57.0%，同期EPS 分别为0.56/1.32/2.08 元，对应PE234/100/64 倍，首次覆盖，给予“推荐”评级。

    　　风险提示：技术升级迭代的风险，新产品研发失败风险，毛利率波动及业绩不及预期风险，数通市场高速光芯片出海业务拓展不及预期。