1.公司是国内领先的光芯片IDM 厂商，具备核心竞争力。

    　　公司成立于2013 年，作为国内领先的光芯片IDM 厂商，聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括 2.5G、10G、25G 及更高速率激光器芯片系列产品等，为国产替代的主力厂商。公司的产品目前主要应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域，下游客户包括国际前十大及国内主流光模块厂商。

    　　2. 光芯片市场空间广阔，高速率产品国产渗透率较低。

    　　光芯片是实现光电信号转换的基础元件，其性能直接决定了光通信系统的传输效率。光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等网络系统里，光芯片都是决定信息传输速度和网络可靠性的关键。光芯片可以进一步组装加工成光电子器件，再集成到光通信设备的收发模块实现广泛应用。根据ICC 统计，25G 光芯片的国产化率约 20%，但25G 以上光芯片的国产化率仍较低，约为5%。

    　　根据 LightCounting 并结合行业数据测算，2021 全球25G 及以上光芯片市场规模为107.55 亿元，公司产品收入占比为0.34%，若公司25G 及以上速率产品进一步实现突破，发展空间广阔。

    　　3. 公司核心技术具备先进性，积极布局光芯片前沿领域研发。

    　　经过多年研发与产业化积累，公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”、“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，积累了“高速调制激光器芯片技术”、“小发散角技术”等八大技术。公司的研发项目专注于光芯片领域，包括5G 领域、数据中心领域、传感器领域、激光雷达领域等下游多个市场。我们认为，公司10G光芯片需求旺盛，25G 光芯片有望快速打开市场空间，未来建议关注100G 等高速率光芯片的进展。

    　　4.盈利预测。

    　　我们预计，公司2022-2024 年营收为2.84 亿元、3.86 亿元、5.24亿元，分别同比增长22.39%、36.02%、35.64%，归母净利润为1.04 亿元、1.47 亿元、2.00 亿元，分别同比增长9.65%、40.45%、36.46%。按照100.66 元/股的发行价，公司发行总市值为60.4 亿元，对应2022-2024 年PE 分别为58 倍、41 倍、30 倍。考虑到公司目前尚未上市，且市场波动较大，暂不给予评级。

    　　5.风险提示。

    　　下游市场需求变化导致公司业绩受到影响；4G/5G 移动通信网络及数据中心领域销售收入存在不确定性的风险；产品价格下降导致的毛利率波动及可持续性风险；部分下游厂商与公司存在潜在竞争关系的风险；研发投入低于同行业可比公司，存在技术升级迭代的风险等。