智能车载：车规级认证持续完善，基于自研ADP 协议的车载SerDes 进展顺利。公司车载产品应用领域涵盖座舱域和驾驶域，如传感器与域控制器、控制器与显示器、多系统多屏幕互连等场景，截至2025 年9 月30 日公司已开发14 颗通过AEC-Q100 认证的车规级芯片。公司车载SerDes 芯片组基于自研 ADP 协议，可实现车载摄像头与显示器信号的长距离传输，已有4 颗通过了AEC-Q100 测试认证，其余料号认证稳步推进。目前车载 SerDes 芯片组已处于全面市场推广阶段，在eBike 等新业务领域已实现量产，汽车厂商的验证测试工作也在积极推进中。

    　　AI 领域：云侧精准卡位，端侧多点开花。

    　　云侧AI：根据弗若斯特沙利文的资料，AI 运力芯片市场规模预计从2025 年的人民币1,289 亿元增长至2029 年的人民币2,739 亿元，复合年增长率为20.7%。公司正基于在高带宽SerDes 方面的技术优势，将产品扩展至AI & HPC 领域，并研发高速信号转换和互连解决方案。2025 年前三季度公司AI 及HPC 领域收入规模为748 万元，占总收入比例为1.9%。其中：1）公司已成功开发出应用于 AI PC 及服务器的 PCIe 转 SATA 桥接芯片，该产品可大幅提升存储容量，满足市场对灵活且高密度存储架构日益增长的需求；2）公司HDMI 2.1to PCIe 4.0 芯片规格为单通道16G，目前已经完成流片；3）公司正在开发PCIe/CXL/USB 的Retimer 及Switch，其中PCIe5.0 Retimer（可与 CXL2.0兼容）已取得显著进展，预计于26H1 完成流片。

    　　端侧AI：公司芯片与高通等领先的SoC 厂商和索尼等显示面板制造商共同开发，产品支持高分辨率（最高可达双目8K）和高刷新率（最高可达120Hz）的显示效果，终端客户涵盖雷鸟、Rokid、XREAL、美国MR 设备龙头客户。此外公司端侧计算SoC 目前进入设计验证阶段，可应用于AR/VR 与机器人领域。

    　　投资建议：考虑公司业绩释放节奏，我们预计龙迅股份2025-2027 年营收分别为6.04/9.04/12.79 亿元，归母净利润1.81/3.19/4.29 亿元。公司SerDes、PCIe 等新品进展顺利并有望持续贡献增量，赴港上市稳步推进，我们看好公司未来发展，维持“买入”评级。

    　　风险提示：技术迭代风险、半导体周期性波动风险、市场竞争加剧风险等。